集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商之-广立微

广立微（301095）：公司为集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商之一，提供从EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等集成电路成品率提升领域的一系列产品与服务。公司下游客户主要为国内晶圆厂，在新兴市场驱动、产能持续扩张以及技术不断优化更新的背景下，公司的产品和服务有较大的市场空间。此外，在各类环境因素影响下，我国半导体产业链迎国产替代机遇，加速了公司产品进入国内主流芯片设计和晶圆制造企业的进程。

公司具备全流程、软硬件协同优势

公司能够提供高效测试芯片的EDA工具、WAT电性测试设备及集成电路大数据分析等产品及服务，各环节相互协同，提供成品率提升全流程的整体解决方案，具有业务扩展性强、技术门槛高等优点。

软件技术开发、测试机及配件贡献主要营收增长

2022年上半年公司软件技术开发实现营收1374万元，上年同期收入为0，对整体营收增长贡献比例为42.38%。软件工具授权实现营收1417万元，同比下降0.35%。测试机及配件实现营收4974万元，同比增长60.72%，对整体营收增长贡献比例为57.99%，毛利率下降9.38pct至47.60%，这主要是由于报告期内2台WAT测试机为向客户提供的首台DEMO机台，毛利率相对测试机业务营收同比增长61%，EDA顺利拓展到SK海力士。硬件方面，上半年测试机及配件业务营收0.50亿元(YoY60.7%)，毛利率47.6%(YoY-9.4%),营收增长主因公司WAT测试机获国内外一线晶圆厂及部分fabless订单，进入晶圆制造量产线；毛利率下降由于2台向客户提供的DEMO机台毛利率相对较低，剔除此影响，该业务毛利率同比持平。EDA软件方面，上半年软件技术开发业务营收0.14亿元,软件工具授权营收0.14亿元(YoY-0.35%)，疫情造成线下支持海外客户能力下降，对海外市场拓展造成影响，但仍通过线上支持顺利将EDA软件拓展应用到SK海力士，并随WAT设备出货积极推广EDA软件到更多晶圆厂。

软硬件协同获国内外大厂认可，有望受益于国产替代浪潮。目前公司在芯片制造成品率提升领域实现全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的SmtCell、TCMagic及ATCompiler等EDA工具、用于测试数据采集的WAT电性测试设备及半导体数据分析软件系统DataExp，公司的客户涵盖三星电子、SK海力士等IDM厂商，华虹集团、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等Foundry厂商以及平头哥半导体等Fabless厂商。当前，国内晶圆厂产线扩产带动成品率提升方面的EDA软件及WAT测试设备的市场需求，行业内领先的企业与公司合作能够带来示范效应，有利于公司抓住国产替代的发展机遇。

投资建议：芯片良率提升软硬件协同的EDA公司，给予“增持”评级。预计公司22-24年营收为3.5、6.3、10.2亿元，归母净利润1.1、1.6、2.2亿元，当前股价对应22-24年，174、114、83倍PE，给予“增持”评级。较低。