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中国半导体产业传来捷报，台积电的市场地位正在下滑！

现阶段的科技发展需求，已经全面步入到了智能化时代，而“芯片”也成为了核心的驱动力，但目前在该领域主要以美技术体系为首，这也让中国半导体在发展的道路上愈发的艰难。

在相关限制启动之后，老美利用自身在供应链上的优势，单方面切断了国际企业和中企的合作，台积电的断供对国内芯片厂商影响颇大，不过伴随着事件的不断发酵，反而刺激了中企国产化的决心。

在智能汽车、物联网布局全面展开之后，成熟工艺芯片的需求成倍增长，这也直接给了中企突破的机会，经过三年时间的沉淀，在芯片全产业链上频传捷报，台积电市场地位不断下滑，将产生什么样的市场效应呢？

芯片市场格局改变

台积电是目前最先进的芯片代工厂，虽然三星也拥有着同等工艺，但在良品率上还有着很大的差距，苹果、高通、英特尔等顶级厂商，也更加偏向于将订单交由台积电，目前全球超过50%以上的订单源自台积电代工，其地位自然不言而喻了。

但自从步入到2022年以来，全球芯片市场格局就已经产生了变化，台积电的市值一度超过了7000亿美元，但如今却仅剩3500亿美元不到，直接折损超过了50%，而造成这种结果的因素就相对复杂了。

而最直接的原因就是受到芯片限制的影响，在老美的强行干预之下，被迫中断了和第二大客户华为的合作，导致目前大陆市场份额的占比不足8%，在赴美建厂之后，北美客户的份额高达72%，过度依赖于美企客户，也让其在国际上的地位持续下滑。

还有一个很重要原因是先进工艺产能下滑，台积电很早之前就宣布，将会从年底开始逐步关闭EUV光刻机，说明其早就嗅到了“危险信号”，而SK海力士作为全球第二大存储芯片厂商，之前也官宣2023年份额投入将缩减70%-80%，后续很多厂商也纷纷跟进。

而关于缩减开支的原因，如今已经有了准确答案了，根据知名分析师的预测，手机行业已经进入到了“寒冬”，仅安卓手机的需求就被砍掉了1.7亿，虽然苹果iPhone 14的销量还不错，但后继无力感已经逐步展现了。

这一次在iPhone 14上并没有采用3nm工艺芯片，实际上并非像苹果所说的成本过高，而是安卓手机的竞争力明显不足了，苹果手机已经处于市场的顶端，没有必要为了那么一点提升，而付出更大的成本，从标准版和Pro版本采用不同的芯片，就能够证实这一个观点了。

先进工艺的发展已经遇到了“瓶颈”，虽然工艺有在提升，但在相关性能的表现上差强人意，苹果公司自然不会为台积电不成熟的工艺买单，而三星的3nm工艺，同样也没有传出任何客户预定的消息。

中国半导体产业传出捷报

华为、台积电等厂商，为了解决芯片成本以及性能的问题，目前已经朝着先进的封装工艺前行，所研发出来的芯片堆叠工艺，已经在苹果的M1芯片上得到了验证，不仅节省了成本，还实现了相应的性能需求，更为关键的是不需要用到最先进的工艺。

根据媒体的报道，中企长电科技已经成为了全球第三大先进封装巨头，实现年创收150亿元，更让人激动不已的是，全球前十的先进封装企业，其中有八家来自于中国，并且使用的还是国产的光刻机，在封装测试环节上成功实现了自主化。

而中芯国际在听劝了院士的忠告之后，大量布局28纳米的成熟产能，面对国内对于成熟工艺需求的不断增加，中芯已经赚的盆满钵满了，而相比于台积电的处境，就略显尴尬了，市场地位已经逐步在下滑。

目前台积电在大陆的市场份额不足8%，呈现逐年下滑的趋势，而这些份额自然都只剩下成熟工艺，面对老美的限制，在大陆市场的产能库存已经受到影响，虽然老美放开了一年的授权，允许其扩充南京工厂，但按照目前的现状来分析，已经无济于事了。

过度执着于先进工艺，也注定了台积电在未来几年的时间里竞争力将下滑，未来更多的应用场景将会在成熟工艺上，这或许就是老美放开一年授权的原因，害怕所有的产能都集中在了中国市场。

在国产的光刻机实现突破之后，我们距离完全去美化的芯片产能，仅剩下一步之遥了，而台积电宣布赴美建厂那一刻开始，就已经选错了合作伙伴，后续有着什么样的国际地位也说不准，对此你们是怎么看的？