领先于全球！中芯国际接连突破了新技术，中国院士说得对

作为半导体行业的“新星”，中芯国际自上市以来，一直备受关注。自2015年以来，中芯国际股价从最开始的几块左右一路上涨至目前的37元，涨幅超过120%。看来中芯国际在张汝京的带领下将会走向新突破。

一、中芯国际的基本情况

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业之一。中芯国际是全球领先的0.35微米晶圆代工企业，也是全球最大的12英寸晶圆代工厂之一，同时也是中国内地规模最大的晶圆代工厂。

公司成立于1992年，总部位于上海，在北京、深圳、天津、深圳设有四个生产基地，分别提供0.35微米至14纳米工艺的晶圆代工服务；在天津设有控股子公司中芯基金；在上海设有控股子公司上海鑫芯微电子。

中芯国际是国内最大的集成电路晶圆代工企业之一。截止到2020年6月30日，公司共运营14个月的晶圆制造设施。自公司成立以来，已与世界多个国家的政府及科研机构建立了良好的合作关系。公司与世界著名封装测试厂商如美国 FCA、日本 NIST、台湾积体电路、日本 SK海力士、韩国 SK电瓷等建立了长期合作关系。

当然，中芯国际也是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工厂之一，也是全球领先的芯片代工企业之一。拥有客户群主要包括手机厂商、电脑品牌商及数据中心厂商等。

二、公司的核心竞争力

中芯国际是国内领先的集成电路晶圆代工企业，技术水平全球领先。公司是国内领先的晶圆代工企业，也是国际知名的芯片设计公司和芯片制造企业之一。中芯国际目前已经形成了12英寸高端制程和28英寸先进制程两大技术平台，包括12英寸 FinFET产品、28寸 FinFET产品。在先进制程方面，已进入世界领先晶圆厂客户量产阶段。

作为中国最大、世界第三、亚洲第一的集成电路晶圆代工企业，公司产品涵盖集成电路制造的所有主要环节及工艺技术。中芯国际在芯片制造方面主要为台积电、三星、联电等国内外大型芯片厂提供代工服务；在先进封装领域主要为三星、联电等国际大客户提供先进封装服务；在模拟芯片领域主要为 SK海力士、 AMD等国际一流公司提供先进模拟封装服务及先进模拟器件封装服务。

中芯国际始终专注于半导体产业的前沿技术创新和自主研发，掌握了先进技术和知识产权，掌握了集成电路先进制造工艺和核心技术，包括芯片制造工艺、存储工艺和模拟、射频、功率及模拟器件等。在全球集成电路晶圆代工行业中处于领先地位。

三、74岁的“少年”

在张汝京出任半导体协会理事长期间，半导体产业呈现爆发式增长。1989年，全球半导体代工市场规模约为180亿美元，约占当年全球 GDP的3.8%。到了2000年时，晶圆代工行业已占全球市场总额的48%;2000年之后台积电、三星等国际巨头崛起，市场规模一度扩大到近80%。

作为行业龙头的台积电、三星、台积电3家公司也都是全球晶圆代工巨头之一，对整个行业的引领作用非常明显。同时在产业早期阶段，大陆的晶圆代工企业在技术和管理上都存在着不小的差距，包括规模、设备和工艺等综合实力都远不如台湾台积电。

为了更好地将公司建设成全球领先的集成电路晶圆代工企业，从2000年起，公司就开始着手构建核心竞争力，包括人力资源、供应链管理、资本运作、产品开发、客户服务等。随着公司规模的扩大，中芯国际也开始走上多元化发展道路，除了投资建厂、生产制造外，还设立了财务、研发、销售及采购等部门。

其中财务部门由公司财务总监张汝京亲自挂帅，并建立了一套完整的财务制度——会计核算制度、成本管理制度及人事管理制度。而人力资源部门的建立，为中芯国际发展提供了强有力支撑。在这样一支具有高度战略前瞻性、高素质的管理团队中，无论是经营管理经验，还是研发人才队伍建设，都有了长足发展。

这位74岁的“少年”带领中芯国际突出重围，承受打压，限制，依旧屹立不倒冲在最前方。而中芯国际拥有世界领先的晶圆设计平台(SIP),并提供 FinFET (先进逻辑技术）和 HMML (先进工艺技术）封装技术服务。

SIP平台包括 EUV、 SiP和 HMML,可为客户提供先进工艺制程的 IP封装解决方案(FinFET、 HMML、先进 ASIC等),并可根据客户需求为客户提供系统级封装解决方案(SiP、 ASIC等）。根据 Seattle Council统计，中芯国际在全球排名前20强的芯片厂商中份额排名第一。

四、在创新中发展，引领行业未来发展

张汝京认为，中芯国际是一家技术创新驱动型企业，坚持以技术为本、以市场为导向、以客户为中心，不断完善和创新芯片设计和制造工艺。中芯国际的目标是，到2020年实现0.25微米及以下工艺节点的量产；到2025年实现0.35微米及以下工艺节点的量产。

张汝京表示：在半导体制造行业当中，我们不能满足客户需求的发展是不可能的。在做芯片制造技术方面，我们一直都在努力把我们的技术做得更好。我们已经积累了很多的技术，未来中芯国际会继续持续保持技术创新的活力。

看来中国院士没有说错，中芯国际在7nm制程技术上的突破，又一次实现了对芯片的整合。#中芯国际#