0.7nm芯片，国际芯片环境再度发生变化，外媒：这是要逼死台积电

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近年来，国际芯片环境变化十分迅速，先是在芯片研发领域首屈一指的华为被断供，研发出来的麒麟芯片成为空中楼阁无法生产。紧接着光刻机制造厂商ASML投入大量的资金，研发出比EUV光刻机更先进的NA EUV光刻机。而三星和台积电两家芯片代工企业也是完成了3nm芯片的生产。

作为能够广泛运用在智能手机、pc电脑、以及智能汽车和智能家电、军工设备等多个领域的芯片，一直是世界各国科技企业研发和生产的重中之重。因此，这几年内，世界上一些芯片企业纷纷都在投入大量的资金，争先研发出更新的技术。

虽然因为芯片制造业的外流而导致美国的芯片产量下跌，已经不如台积电等企业，但是美国依然掌握了芯片半导体领域的主导权，原因就在于美国掌握了多项世界最新最先进的技术，保持了在芯片半导体领域的技术领先。这也是为什么美国有底气而且能够反复修改芯片规则的原因，也是美国限制芯片企业出口的底气来源。

近日，美国生产出0.7nm芯片的消息传出，打了芯片代工企业龙头台积电一个措手不及。

美国产出0.7nm芯片，无法量产，主要应用于量子计算机

近期，美国成功生产出0.7nm芯片的消息在芯片半导体领域之中掀起了轩然大波，引发了许多芯片厂商的关注。在了解过后发现，美国生产出0.7nm芯片的消息虽然听起来很吓唬人，但是在短时间之内对于当下的芯片市场影响并不大，更多的是作为一种新技术的出现。

根据相关消息，美国制造出的这枚0.7nm的芯片无法实现量产，连小规模供应都很难做到，目前还是更属于实验室产品一些。这枚全球第一枚0.7nm的芯片并非是用传统形式制造出来的，而是美国企业Zyvex公司使用了电子束光刻技术生产出来的。虽然这种工艺生产出来的芯片精度更高，但是无法在短期时间内实现量产，而且并不会在智能手机等智能设备上使用，而是主要应用于量子计算机上面，无法撼动光刻机芯片的目前主流地位。

虽然电子束光刻技术生产的芯片还无法实现量产，但是值得注意的是目前这项技术已经正式商用了，未来很可能继续发展。

对于目前的芯片行业而言，本次美国生产出0.7nm芯片影响的并非是芯片市场，而是释放出一个信号，光刻机之外的芯片制造技术正在不断的出现和成熟，未来很有可能出现多种芯片生产技术并行的情况。现在的一些芯片生产企业，例如台积电等，若是不跟随时代的进步，那么很有可能无法保持当下的市场地位。

不用光刻机制造芯片或将实现

事实上，并非只有美国在研究不使用光刻机制造芯片，一直以来缺少高端EUV光刻机的中国企业，投入了不少的资金在研究不使用光刻机制造芯片方面，并且已经在多个领域取得了不小的突破。

近期华为在芯片3D领域堆叠技术上实现不小的突破，根据相关消息，华为目前已经拥有了多项芯片3D堆叠方面的技术，并且已经能够实现将两块14nm的芯片通过3D堆叠技术实现7nm芯片的性能了。等华为解决了3D堆叠技术存在着的一些诸如能耗问题和成本问题的难题之后，就可以正式投入使用当中，解决我国无法生产7nm以上顶尖芯片的难题。

除了芯片3D堆叠技术之外，我国在量子芯片和光量子芯片领域也取得了不小的成就。目前华为已经发布了关于量子芯片和量子计算机的相关技术，对当下量子芯片制造难度大、良品率低等问题能够很好的解决。不仅华为在量子芯片领域取得了不小的技术突破，我国的本源量子公司还在近期成功研发出了量子芯片设计软件，而这款量子芯片设计软件也是目前全球第一款，意义重大。

目前，全球的芯片企业都在致力于实现不使用光刻机生产芯片的技术，一旦这些技术大规模使用，光刻机的重要性也会随之降低，依靠ASML大量供给EUV光刻机而占据了芯片代工大量市场的台积电又该如何应对呢？

台积电将如何应对

在美国成功生产出0.7nm芯片之后，便有不少美国媒体表示：这是要逼死台积电啊。

台积电一直以追求极致的芯片能效为目标，但是在台积电3nm芯片还生产不好的时候，美国却制造出了0.7nm的芯片，无疑是狠狠的打了一次台积电的脸。也让台积电发现，不使用光刻机，也是能够制造出高端芯片的。

面对美国的技术突破，台积电又该如何应对呢？对于台积电而言，光刻机生产芯片是基本盘，只能在这个基本盘上面继续追求新的技术，一方面应对三星的追赶，另外一方面又要探寻新的领域，真的太难了。

写在最后：美国成功实现0.7nm芯片的生产，虽然短期之内对芯片行业影响不大，但是从长期来看，却很有可能是变革性的技术突破，对此你们是怎么看的呢？