芯片堆积如山，台积电无法为华为代工，华为的封装技术有多厉害？

华为能够自主研发各种各样的芯片，像手机芯片、PC芯片、通讯芯片、路由器芯片以及摄像头芯片等。

但华为自主研发的这些芯片都是交给台积电代工生产制造，由于芯片需求巨大，华为海思不仅成为全球第十大半导体企业，还成为了台积电第二大客户。

由于芯片等规则被修改，台积电等芯片制造企业也不能自由出货，余承东就表示麒麟9000等芯片暂时无法生产制造了。但现在，台积电已经无法为华为代工生产芯片了，即便华为能设计出世界上最好的5 G芯片，但也不可能将芯片生产出来，只能停留在设计阶段。这就意味着，不仅华为无法生产5 nm高端芯片，就连普通14 nm芯片也很难找到代工企业。

因为华为虽然在芯片设计上很厉害，但却不具备大规模生产芯片的能力，所以华为的芯片生产，大部分都是由台积电等公司代工。

另外，对于国外的供应商企业来说，由于不能出货，导致芯片堆积如山，导致生产线供过于求。

想要解决这个问题，唯一的办法就是提高芯片的集成度，芯片越少，芯片的体积越小，芯片的可靠性也就越高。很显然，华为的封装技术，可以完美地配合华为的双芯叠加技术，这也就意味着，华为芯片的问题，很快就会迎刃而解。当然，这只是一种专利，并不是真正的产品和技术，而且这种技术还需要经过大量的测试，才能投入使用。

根据专利介绍，华为的芯片封装技术，主要是为了提高芯片的散热效率，以及整体性能的提升。在专利方面，华为通过设计芯片与封装基板之间的上下电层，使芯片具有双向导热的功能，从而提高整体散热效率。同时，该技术已经相当成熟，有很多成熟的技术 IC可以使用，可以减少工作量，提高系统的稳定性。

相比于一颗完整的先进芯片，这种通过特殊技术集成的芯片，在手机上运行的时候，功耗和发热的情况都会得到极大的提升。这一研究成果，弥补了我国芯片技术上的短板，也算是一次质的飞跃。不过，相比于其它领域，半导体领域，无疑是一块难啃的硬骨头，即使投入了大量的人力、物力，也无法实现完全自主，很多核心技术，都需要国外企业的支持，而美国的技术，更是占据了很大的比重。

但华为也有自己的技术储备，如果美国打压华为，华为也会用自己的技术，虽然成本会高一些，但也不会受到太大的影响。华为作为一家以科技为主导的科技企业，在全球通信领域的实力也是数一数二的。就拿华为来说，华为虽然没有上市，但是每年赚到的钱，都花在了研发上，这也是华为在自己的领域，占据了绝对的优势！

有数据显示，华为在美国拥有9800项专利，其中通讯技术专利7400项，数字处理技术专利2200项。华为之所以有这样的底气，主要是因为华为的自主研发，在专利布局上，投入了大量的资金，几十年的积累，让华为再也不会惧怕外界的排挤。

过硬的技术实力，看得见的创新能力，华为的5 G专利，已经遥遥领先了所有竞争对手，不知道在5 G领域，还有谁能阻止华为的发展？

华为选择了一条别人不愿走的路，每一步都很艰难，但是，这条路的成功，却是显而易见的。同样的，华为今天的隐忍和冷静，是为了更远的路程，是为了承担更大的责任，也是为了更好的结果。