骁龙8 Gen2+MIUI 14,小米13谍照曝光,最快11月份到来

在较早的时候,网上就有了关于今天的骁龙高通技术峰会将在11月份召开的消息了,很明显新一代的高通骁龙处理器也会在峰会之后正式推出,而这款处理器大概率会被命名为骁龙8 Gen2。

既然处理器马上就要到来,那咱们国内的风土人情也要跟上来了,没错,大家习以为常的处理器首发大战也将正式拉开帷幕。今天,就有相关的机型得到了曝光,而它就是咱们熟悉的小米。

日前,网上出现号称是小米13 Pro工程机的谍照,主角是一部正面挖孔的曲面屏手机。边框看上去和目前的小米12S系列倒没有什么大的变化。

其中页面中的参数信息显示,该机代号为nuwa“女娲”,运行内存为12GB,还有3GB的内存拓展,搭载8核3GHz处理器,运行基于Android 13的MIUI 14系统开发版,认证型号是2210132C。

这里的nuwa“女娲”对应了此前已经泄露的代码,但保不准图片可能存在PS或者用户自行修改ROM识别信息的可能。不过至少外形是可以确定的,其原因在于屏下前摄的效果仍然不尽人意,居中挖孔曲面必然是小米13 Pro的终极形态。

据悉,小米13 Pro将采用一块6.7英寸120Hz微曲屏,2K分辨率三星E6材质,至于小米13,代号fuxi“伏羲”,采用的是6.36英寸1.5K分辨率直屏。

这两款机型均搭载骁龙8 Gen2,台积电4nm工艺,超大核升级为Cortex-X3,大核升级为Cortex A715。

参考这次的骁龙8+在更换了台积电工艺后,功耗和发热有了很大改善,相信这次的骁龙8 Gen2也能稳定输出。

由于此次骁龙8 Gen2的发布已经提前,小米13也将提前,届时我们也能见证在MIUI 14加持下的小米新旗舰能给我们带来怎样的惊喜了。

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页面更新:2024-03-12

标签:三星   小米   女娲   曲面   峰会   代号   机型   处理器   内存   最快   工艺

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