首款2nm芯片出现，那么芯片制造究竟有多难？

2nm半导体工艺

IBM宣布造出首款2nm芯片，芯片制造的技术难点主要在哪？

我们都知道，美国对中芯国际和华为的制裁在过去两年中一直在继续。禁止7年内任何美国公司向中兴出售软件服务。禁止任何公司向华为提供芯片产品，那么为什么这项禁令对这两家公司乃至中国产生如此巨大的影响？我国的芯片产业发展到什么程度？让我们今天研究它。芯片分为两类。一种称为功能芯片：可以实现计算功能的CPU等。通信基站中有许多功能芯片。第二类称为存储芯片：存储芯片可以存储信息。例如，计算机中的闪存，闪存是不同于硬盘的存储芯片。硬盘依靠磁性介质进行存储。闪存是半导体芯片的集成存储。

芯片行业。芯片设计，芯片制造，芯片封装，芯片测试他们的困难是自上而下的，设计是最困难的，而测试是最容易的。我国的高端芯片很少，其中90％依赖进口。少数自主研发的是低端芯片。我国芯片产业如此落后的原因是什么？实际上，我们的国内芯片产业也已经有一个黄金时代。例如，20年前的口号是“开发自己的半导体”。结果，上海交通大学电子学院院长陈进的一个人开发了一种名为“汉信义”的芯片。当时，国家科学技术委员会和上海市委组织了一次新闻发布会来测试结论是：Hanxin-1的性能已达到国际一流水平，他获得了许多荣誉并欺诈了数亿美元，后来他的一位研究生报告说他的芯片是欺诈性的。是他的芯片吗？实际上，是他从摩托罗拉那里买了芯片，然后要求农民工擦掉芯片上的文字，然后贴上“汉新一号”的LOGO。

芯片结构：芯片的主要成分是硅，它是沙子。通过将沙子融化并纯化，可以取出硅。取出后，添加硼和磷。硅具有4个电子，硼具有3个电子，磷具有5个电子。电子的差异产生了单向导电PN结构二极管。芯片生产：首先将二氧化硅（沙）纯化为硅锭，然后将其切成硅片。在硅晶片上涂一层胶，底部是硅，顶部是光刻胶。

下一步是光刻（用紫外线加透镜照射），照射后，光致抗蚀剂的表面会形成变化，然后下一步是使用化学方法蚀刻，蚀刻掉被照射的区域，并且它没有被照亮。该位置不被腐蚀，最后形成凹槽。底部是硅，顶部是胶。下一步是在凹槽中掺杂一些硼或磷，然后洗掉胶水。以这种方式，形成半导体。这是一层，上面可以有另一层，然后是几层，最后用金属线将它们连接起来，完成一个大芯片，然后分成小芯片，封装后，芯片就完成了。