在全球芯片代工行业，台积电依然具有领先的地位。尽管三星已经率先量产了3nm，但并没有因此获得更多的订单，改变整体格局，台积电还拥有全球一半的订单。

不过，台积电的高光时刻也逐步开始改变，除了三星在芯片制造技术上赶了上来外，近期又有两条消息传来，台积电的情况也不乐观，外媒评价道大势已去了！

先进工艺遭遇波折

台积电能够有现在的地位，最主要的就是在芯片制造技术上一直领先，因此获得了较多的客户。为了继续保持现在的地位，台积电依然不断投入研发和布局先进技术。

如今，全球能够做到7nm及以下制程的只有台积电和三星两家，连曾经的老牌芯片巨头英特尔都没赶上来。5nm制程台积电和三星都实现了量产，如今正在竞争3nm。

不过，随着芯片制程技术越来越小，能够用得起的客户也越来越少，3 nm更尴尬。

台积电营收的50%为7nm以下制程，其中7nm占比为30%，5nm占比为20%。也就是说，7nm的客户多于5nm，大多数客户留在了7nm，因为他们还承担得起。

5nm工艺也还行，一些头部企业还在采用，但到了3nm情况却突然发生改变了。

近日有消息传来，台积电3nm的初代工工艺N3被放弃了，因为没有客户使用，之前英特尔CEO还专门跟到台积电去争取3nm订单，但就在不久前已经取消了订单。

重点是连财大气粗的苹果也不用了，台积电只好放弃这个3nm初代工工艺。原因主要还是因为成本过高，并且性能提升也不明显。不过，可能会采用改进的N3E工艺。

之所以出现这种情况，其实也是必然现象，因为芯片向微缩发展到一定程度，实际意义已经不大了，提升的性能对于实际使用来说用处并不大，但成本却高得太离谱。

另外就是不让华为参与，少了对手竞争，苹果也没有了下成本去放手一搏的劲头。

芯片补贴微不足道

由此看来，台积电的先进制造工艺也开始遭遇挫折，连贡献营收达25%左右的苹果也靠不住了。这就是停止给华为代工的后果，只有两家竞争才会促使他们争着使用。

如今，3nm初代工艺被放弃，台积电只能自己承担损失。不仅如此，在未来更先进的工艺上，出现这种情况的可能性将越来越大，先进工艺发展的难度也将越来越大。

除了先进工艺挫折外，台积电在美建厂的补贴消息正式传来，更加让台积电难受。

我们都知道，台积电之前投资120亿美元在美建5nm芯片厂，其中原因之一就是因为美方承诺可以分得520亿美元芯片补贴，不然当地成本过高，建厂根本不太合适。

为了获得补贴，台积电甚至都减缓了工厂建设速度，好不容易等到芯片法案通过了。

台积电本以为可以获得大量的补贴，但没有想到的是，有调查表明台积电只能获得其10-20亿美元的补贴，仅为建厂投资120亿美元的10-15%，大大出乎台积电预料。

因为多年来美方的制造业外移政策，当地已经没有建芯片厂的优势，不仅没有相应的配套产业链，建厂和人工成本也非常高，并且还不得不面临相应人才短缺的问题。

台积电之前在美就有芯片厂，但10多年来一直没有扩产，这已经充分说明了问题。

再说，台积电每年支出就达400亿美元，这点补贴对于他们来说根本不算什么。况且，拿了这个补贴，还要受到不少的限制，比如10年内不能去大陆发展先进的芯片厂。

创始人张忠谋曾表示在美建厂就是个错误，几乎难以成功。如今，补贴几乎没意义。

台积电自从宣布去美建厂，就将自己置身于漩涡之中。如今，先进工艺发展遭遇挫折，未来发展也将受限制，领先的地位或将不保。外媒对此评价道：台积电大势已去！