华为海思麒麟简史

1991年，华为成立集成电路设计中心。

2004年10月，海思半导体成立。

K3V1

2009年，K3V1发布，采用110nm制程，功耗高，发热量大。

K3V2

2012年，K3V2发布，该芯片采用40nm制程，功耗依然偏高，发热量大。

新生麒麟：麒麟910

2014年初，麒麟910发布。该芯片采用28nm HPM制程，1.6GHz主频的四核Cortex-A9架构和Mali-450MP4 GPU。

麒麟910是全球首款四核SoC芯片，首次集成华为自研巴龙710基带，支持LTE 4G网络， TD LTE网络下最高可带来112Mbps下行速度。

麒麟920

2014年6月，麒麟920发布，该芯片采用28nmHPM制程，采用4 A15 1.7GHz+4 A7 1.3GHz和Mali-T628MP4 GPU。

麒麟920集成了音频芯片、视频芯片、ISP，是集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基带。

2014年9月，麒麟925发布，其为麒麟920升级款。

华为Mate 7搭载麒麟925创造了国产高端旗舰的历史，全球销量超750万。

麒麟930

2015年3月，麒麟930发布，该芯片采用28nm制程，采用4 A53 2.0GHz+4 A53 1.5GHz+Mali-T628MP4 GPU。集成了自研的Balong720基带，音视频解码、ISP等组件。

三足鼎立：麒麟950

2015年11月，麒麟950发布，该芯片采用16nm FinFE制程，CPU采用4 Cortex A72 2.3GHz+ 4 Cortex A53 1.8GHz

麒麟950首次集成了自研双核14-bit ISP，同时期，麒麟950在制程，功耗，体验方面排入第一阵营，华，果，星三足鼎立。

2016年4月，海思发布麒麟955 SoC芯片，集成自研的双核ISP。

麒麟960

2016年10月，麒麟960发布，该芯片采用16nm FinFE制程，CPU采用4x A73 2.4 GHz大核+4x A53 1.8 GHz小核架构 ，GPU为 Mali G71 MP8。

麒麟970

2017年9月，麒麟970发布，该芯片采用10nm制程, CPU采用4x A73大核+4x A53小核架构。

麒麟970首次在SoC中集成了人工智能计算平台NPU。

麒麟980

2018年9月，麒麟980，该芯片为业界首次采用7nm制程，CPU采用2xA76 2.6GHz超大核+ 2xA76 1.92Ghz大核 + 4xA55 1.8Ghz小核架构。

麒麟990

2019年9月，麒麟990发布。麒麟990 5G是华为首款旗舰5G SoC芯片，采用7nm+EUV制程，内置8核CPU核心为2xA76-Based@2.86GH超大核，2xA76-Based@2.09GHz大核，4xA55@1.86GHz小核。GPU为16 core Mali-G76。

麒麟990 5G首次将5G芯片巴龙5000 集成到SoC上，率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段。

如日中天：麒麟9000

2020年10月，麒麟9000发布，该芯片采用5nm制程，集成153亿个晶体管， 麒麟9000内置8核CPU核心，包括1 x Cortex-A77@ 3.13 GHz大核，3 x Cortex-A77@ 2.54 GHz中核，及4 x Cortex-A55@2.05 GHz小核；GPU为24-core Mali-G78。

自2019年起，华为被接连四次制裁，虽然海思麒麟系列现在不能正常迭代，但它的故事不会戛然而止，静待麒麟系列王者归来。