AMD已成台积电N5节点的第二大客户 比Intel更能轻松应对未来挑战

援引 DigiTimes 报道，AMD 目前已经成为台积电 5nm 工艺 N5 硅制造节点的第二大客户。行业观察专家 @chiakokhua 表示，AMD 在未来几个月内可以比英特尔更轻松应对 PC 行业的低迷。

预计 PC 销量在近期会出现最多 15% 的下滑，但与英特尔相比，AMD 的市场份额较低。因此 AMD 可以灵活地将其 CPU 芯片的影响和企业产品以推动服务器处理器领域的增长抵消，这意味着该公司可以在不久的将来可以迎接更多的挑战。

与英特尔相比，较低的市场份额意味着衰退带来的“痛苦较小”。该报告还表示，“及时”采用台积电的处理器意味着 AMD 在产品性能、上市时间、良率和交付方面处于领先地位。

AMD 采用 5 纳米工艺上的两款主要产品即将发布，即 8 月 30 日的 Ryzen 7000 系列“Raphael”桌面处理器（据报道），以及 2022 年 11 月的 EPYC（霄龙）“Genoa”服务器处理器。

该公司计划更新 2023 年上半年的笔记本处理器阵容，“Dragon Range”和“Phoenix Point”瞄准笔记本中不同的细分市场。 “Dragon Range”本质上是针对移动设备优化的 BGA 封装上的“Raphael”（5 纳米小芯片 + 6 纳米 cIOD），让 AMD 可以填充多达 16 个“Zen 4”内核，并采用英特尔的高内核数移动处理器。

“Dragon Range”的 iGPU 将是基本的，因为基于该芯片的设计预计将使用离散 GPU。 “Phoenix Point”是一款专用的移动处理器，拥有多达 8 个“Zen 4”核心，以及基于 RDNA3 架构的强大 iGPU。