手机圈:ROG推出ROG Phone 6D新机,首款天玑9000+

8月22日消息,在ROG官网上出现了一款名为“ROG Phone 6D”的神秘设备。

爆料指出,ROG Phone 6D是ROG Phone 6的衍生版,它搭载联发科天玑9000+旗舰处理器(ROG Phone 6搭载骁龙8+),是业界第一款天玑9000+游戏手机。

据悉,天玑9000+采用了台积电4nm工艺,超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz,并配备三颗2.85GHz Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心,GPU为Arm Mali-G710 MC10,CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。

跑分方面,天玑9000+ CPU单核1300多分,多核4300多分,在目前的安卓芯片中表现最好,堪称安卓最强CPU。

此外,作为一款游戏手机,强大散热必不可少。此前ROG在骁龙8+版本上使用了矩阵式液冷散热架构6.0,同时配备了航天级冷却材料氮化硼,高效导出CPU热量,在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量。

作为衍生机型,天玑9000+版本的ROG Phone 6D预计也会使用该散热系统。

该机将在今年下半年登场。

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页面更新:2024-03-04

标签:多核   手机   高效   石墨   主频   新机   热量   核心   性能   版本   游戏

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