AMD官方发布新一代霄龙系列处理器搭载 AMD 3D V-Cache 技术

借助 AMD 3D V-Cache 提升数据中心计算能力

高性能计算 (HPC) 应用程序越来越多地为我们的生活和工作提供动力。 这意味着对更高处理能力的 需求正在上升。 满足这一迫切要求的传统方法包括增加裸片尺寸和/或缩小逻辑电路。 然而，这些方法 也有其局限性。 摩尔定律指出，高密度集成电路中晶体管的数量每两年就会增加一倍。如今，摩尔定律 正在放缓，对更强大处理器的需求却在激增。 因此，计算的未来依赖于先进的封装创新，这将使处理器 性能不断提高，以满足高性能计算应用程序的高强度计算需求。 AMD 借助全新的 3D 小芯片技术，应对 这一挑战。

该处理器计算负载率2，如计算流体动力学(CF设计自动化(EDA)和有限计算D(FEA)等技术分析能力，AMD 3D V-Cache 技术的AMD EPYC(霄龙)处理器采用处理器真正实现的3个优势：采用处理器实现的3种性能优势。

§突破性的核心性能：L3 超高速缓存是原来的3

§在加速产品研发的同时降低 TCO

§通过卓越的能效支持可持续发展

§具有安心的新型安全性

性能再突破

多芯片模块架构 小芯片用多个更简单的构建块取代了单片 SoC，这些构建块通常 制造成本更低。然后，这些更简单的构建块可以混搭，以满足各种 需求。将多个模块组装到单个系统中所增加的复杂性被相应的 设计灵活性所抵消。 2019 年发布的第二代 AMD EPYC（霄龙）处理器推出了全球首款 多芯片模块 (MCM) 架构。这种 MCM 架构通过在同一封装中包含 用于 CPU 和 I/O 的不同处理器节点来提高性能。2021 年初发布的 第三代 AMD EPYC（霄龙）处理器利用了同样的架构，以驱动更高的性能。