骁龙 8+ 新旗舰!Redmi K50 至尊版官宣

Redmi K50 至尊版官宣

更激进的骁龙 8+ 调校,跑分超 110 万


Redmi 手机官微今天下午正式宣布全新 Redmi K50 至尊版将于本月正式发布。官方表示,Redmi K50 至尊版是 K 系列有史以来最硬核的性能释放,拥有更激进的骁龙 8+ 调校,是 K50 宇宙的终极大作,重新设计,全线升级。



就在今日上午,@数码闲聊站 曝光了这款 Redmi K50 至尊版的工程机跑分情况,该机搭载新一代骁龙 8+,跑分为 1120691 分。不过该博主表示,比较遗憾的一点是这款新机似乎砍掉了 2K 分辨率版本。



根据之前的消息,Redmi K50 至尊版的型号为 22081212C,这款新机已经入网并通过了 3C 认证,认证信息显示支持 120W 超级快充。具体参数封面,爆料信息显示其将搭载 6.67 英寸 OLED 屏幕,最高支持 12GB+256GB 存储,内置 5000mAh 电池。



影像方面,海外博主 Yogesh Brar 爆料称,这款 Redmi 新机搭载 2 亿像素主摄、800 万像素超广角、200 像素微距“战术镜头”。不过数码闲聊站在评论区谈到,新机的影像规格肯定比不过小米 12S。作为参考,小米 12S 采用由 5000 万像素 IMX707 主摄、1300 万像素超广角、500 万像素微距组成的后置三摄。




苹果 iPad 10 渲染图曝光

转用 USB-C 接口,取消 3.5mm 耳机孔


MySmartPrice 今日放出了一组据称是新一代 iPad 的 CAD 渲染图,据图片显示,这款或命名为 iPad 10 的新平板似乎取消了 3.5mm 耳机孔,并且将会改用 USB Typc-C 接口,这代表着 iPad 将迎来全线 Type-C 的时代。



从图中我们可以看到,新机整体造型依然保持不变,将会继续采用大边框、大下巴的设计,依然保留了 Touch ID 的 Home 键。不过,与 2021 款相比,新机侧面似乎已经改为平直式设计。MySmartPrice 表示,预计 iPad 10 还将配备比前代更大的显示屏,尺寸为 248.62 x 179.50 x 6.98 毫米。机身厚度方面,新品比前代产品相比,将更宽但更薄。



背面来看,iPad 10 将配备一个单摄镜头组,有两个孔,一个可以容纳镜头,另一个 MySmartPrice 认为是一个 LED 闪光灯,而 9to5Mac 认为这可能只是一个麦克风孔。


性能方面,从苹果历代 iPad 搭载的处理器可以预计 iPad 10 将搭载 A14 芯片组,与 iPhone 12 系列的芯片组相同。




蔚来正式成立移动科技公司

蔚来手机要来了?


据此前报道,蔚来创始人李斌曾表示过蔚来要造手机,并希望和苹果一样每年只推出一款旗舰手机。就在昨天,蔚来造手机有了新的进展。



根据企查查 APP 显示,2022 年 8 月 4 日,蔚来移动科技有限公司正式成立,注册资本 1 亿美元,行业为科技推广和应用技术服务。经营范围包括了移动终端设备销售、人工智能应用软件开发、可穿戴设备销售、智能车载设备销售、光通信设备销售等。可以看出,蔚来打算通过手机与汽车的互联来打造属于自己的机车生态,未来可能推出智能手表、手环等产品,进一步拓展生态圈。



据知情人士的透露,蔚来首款手机将是一款直屏手机,定位旗舰,并且和蔚来汽车进行匹配,外观也会采用汽车相同的配色。预计明年上市。从今年吉利收购魅族开始,蔚来是第二家跟进手机业务的汽车品牌,如今机车互联成为普遍现象,或许以后会有更多的车企跟进。




台积电放缓 3nm 扩产计划

英特尔订单递延,首批客户仅剩苹果


据研究机构 TrendForce 报告称,在英特尔推迟了一个大订单之后,苹果芯片供应商台积电正在缩减明年生产 3nm 芯片的计划。



据报道,英特尔计划将其 Meteor Lake tGPU 芯片组的生产外包给台积电,计划在 2022 年下半年进行大规模生产,后来由于设计和验证问题,被推迟到 2023 年上半年。现在,据说英特尔已将大规模生产推迟到 2023 年底,实际上取消了它与台积电预订的明年大部分时间的 3nm 芯片产能。



TrendForce 表示,此举已大幅冲击台积电扩产计划,造成 3nm 制程自今年下半年至明年首波客户仅剩苹果,产品包含M系列芯片及 A17 Bionic。因此,台积电已决议放缓其扩产进度,以确保产能不过度闲置造成巨大的成本压力,除正式通知设备供应商调整明年设备订单外,由于 3nm 扩产成本高昂,TrendForce 预期,该举动将影响部分明年资本支出规划,导致台积电明年资本支出规模可能较今年低。



目前还不清楚英特尔在台积电造成的混乱是否会影响苹果的 3nm 芯片生产量或时间表。据此前爆料,苹果的第一款 3nm 芯片是 M2 Pro,将搭载在 14 英寸 MacBook Pro、16 英寸 MacBook Pro 和高端 Mac mini 机型中。

展开阅读全文

页面更新:2024-05-13

标签:前代   英特尔   至尊版   新机   像素   芯片   明年   苹果   计划   新旗舰   手机

1 2 3 4 5

上滑加载更多 ↓
推荐阅读:
友情链接:
更多:

本站资料均由网友自行发布提供,仅用于学习交流。如有版权问题,请与我联系,QQ:4156828  

© CopyRight 2008-2024 All Rights Reserved. Powered By bs178.com 闽ICP备11008920号-3
闽公网安备35020302034844号

Top