半导体狂砸5800亿,万亿市场躁动背后的底层逻辑

本文将从小白角度来分析半导体产业链背后的底层逻辑,以及未来的机会。(后续会逐步推出半导体相关研究资料,(关注我,不迷路)

本文阅读路径:


1.全球半导体政策;

2.半导体科普

3.2022年芯片业赚钱指南


有人说半导体之争,可谓是国运之争。谁能在半导体行业有话语权,将是未来的科技的引领者。近期,全球都在花巨资用于半导体研究及开发,半导体“争夺战”进入下半场。


(一)全球半导体政策


(1)美国政策,美国将于下周二正式签署《芯片与科学法案》,补贴及税收政策涉及的总金额将达867亿美元(约合人民币5854亿元)。另外,这项法案还授权在未来10年内拨款2000亿美元,这项法案涉及的资金上限或将高达2800亿美元(约合人民币18906亿元)。有业内人士称,这或将成为美国芯片历史上影响最深远的法案之一。


(2)韩国政策当地时间8月4日,韩国国际广播电台报道,韩国《国家尖端战略产业法》于4日起实施,正式将半导体等产业技术指定为国家尖端战略技术并加强扶持。在未来5年内鼓励2600亿美元的芯片投资;


(3)欧盟政策,欧盟也正在考虑成立数100亿美元的半导体基金,欧盟委员会希望到2030年,欧洲的芯片生产份额能从目前的9%提高的20%以上,以减少对亚洲芯片进口的依赖。

(4)中国政策,中国计划到2030年在芯片上投资超过1500亿美元。


(二)半导体产业链科普

1.什么是芯片


含硅的矿石,经过离心力和化学反应提纯就成了单晶硅棒。单晶硅棒一般是圆柱体形状的,太厚了,再通过切割工艺切成薄薄的圆片,就是晶圆。最后在晶圆上集成电路,就是芯片了。


2.行业历史


半导体在20世纪中后期开始快速发展至今,已经历过人们熟悉的PC时代、移动设备时代,而今随着新能源电动车的快速发展,转到了车规级芯片。也经历了第一代半导体、第二代半导体到如今的第三代半导体。

目前半导体处于成长期阶段:该阶段有两大特征:一是行业的集中度往往较低;二是行业中好企业和差企业往往都能赚到钱


3.半导体产业链


半导体产业链分为材料、设备、设计、制造、封测5个环节



(1)半导体材料和设备是半导体产业链的基石,在半导体材料市场构成方面,大硅片占比最大,占比为32.9%。其次为气体,占比为14.1%,光掩膜排名第三,占比为12.6%,其后:分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材,占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。



(2)芯片制作过程:芯片的制造过程可以分为前道工艺后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程,在空白的硅片完成电路的加工,出厂产品依然是完整的圆形硅片。后道是指封装和测试的过程,在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒,完成外壳的封装,最后完成终端测试,出厂为芯片成品。


前道工艺:包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP、量测等工艺;

后道工艺:包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。


(3)半导体设备:先进制程芯片的制造过程有超过 1000 道的工序,其中每一种工艺步骤都要使用不同的专用设备,半导体设备即专门为芯片制造工艺研发的专用设备。

A:光刻设备:用于晶圆制造的基本均为阿斯麦(ASML)、尼康 (Nikon)和佳能(Canon)三家公司的产品。其中阿斯麦占据超过 90%的市场份额,处于绝对垄断地位。

国内现状:光刻机是目前卡脖子的首要设备,可关注上海微电子的整体研发进展。

B:涂胶显影设备:涂胶和显影是光刻前后的重要步骤,全球范围内东京电子一家独大,东京电子和 SCREEN 两家公司几乎垄断所有前道涂胶显影市场。

国内现状:东京电子的的市占率超过 90%,如果计算封装和其他涂胶显影设备,芯源微在国内的市占率约为 4%。

C:刻蚀机:刻蚀设备按原理分类可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀,干法刻蚀是目前主要的刻蚀技术.全球刻蚀设备呈现泛林半导体、东京电子和应用材料三家寡头垄断格局。其中泛林半导体技术实力最强,产品覆盖最为全面,占据 46.7%的市场份额;东京电子和应用材料分别占据 26.6%和 16.7%


国内现状:我国刻蚀设备厂 商中微公司和北方华创分别占 1.4%和 0.9%。



(三)2022年芯片业赚钱指南

目前,在A股的半导体上市公司市值TOP10,超过1000亿的已经有5家了,去年这个时候只有3家。

半导体市值TOP10

从市值来看,目前A股半导体产业链总市值为31832亿元,IC设计占据绝对的大头,数字芯片设计和模拟芯片设计市值之和占比近半。

从短期情绪看,目前芯片,半导体等相关概念出现情绪亢奋迹象,短期留意情绪亢奋带来的调整风险。

芯片概念指数

以上为个人观点,仅供参考。

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页面更新:2024-03-29

标签:半导体   光刻   硅片   涂胶   东京   法案   产业链   底层   芯片   逻辑   工艺   设备   市场

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