下周市场热点分析

这次的芯片拉升围绕三个热点:一是先进的封装后摩尔时代Chiplet概念，这个就是通过先进的封装技术，用14纳米以上的芯片封装后达到7纳米甚至5纳米技术规格，这样绕开了光刻机的技术封锁，这就是美国制裁把光刻机从10纳米提高14纳米的原因。第二个是半导体EDA设计软件，这个国内可能也有技术突破。第三个热点是汽车芯片，这个是新能源车线路的延伸。

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这次半导体板块的崛起是多种因素叠加结果:美国的芯片法案、疯婆子访台引发的中美对抗、以及新能源板块市盈率过高，高低切换的需求。

芯片企业的发展已经成为大国博弈重要筹码，我国从2018年建立半导体国家基金到现在已经3年的时间，国产芯片虽有发展，但是光刻机等关键技术上还没有突破，这应该就是国家大基金负责人和工业部部长先后被调查原因，后续会有更强的政策和资金的支持力度，芯片也会进入一个良性发展机遇期。