A股：芯片才是未来！未来有望翻倍的5大“Chiplet”概念细分龙头

什么是Chiplet？

Chiplet，翻译过来就是小芯片/芯粒的意思，是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再透过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一系统晶片组。

在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。市场空间方面，Chiplet市场规模到2024年将达到58亿美元，2035年则将超过570亿美元。

根据摩尔定律，半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每18到24个月将增加一倍。

但摩尔定律发展至今已经有50多年，随着半导体工艺的进步，要在同等面积大小的区域里放进更多的硅电路，比如漏电流增加、散热问题增加、时钟频率增长减慢等问题已经不可避免的增加。

目前单纯靠系统级芯片提高性能已经变得更加困难，5nm往下的4nm，3nm等工艺技术，即便取得制程突破，也未必在性能和功耗之间保持平衡，所以这时候Chiplet的概念出现了。

通富微电

公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位，为国内封测龙头。

华天科技

公司的主营业务为集成电路封装测试，产品主要应用于计算机，网络通讯，消费电子及智能移动终端，物联网，工业自动化控制，汽车电子等电子整机和智能化领域。

基于公司“硅基扇出型封装技术”，完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利。FPGA FLASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，技术水平达到国内领先。

长电科技

公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售，公司是全球领先的半导体微系统集成和封测服务供应商，业务覆盖高/中/低端全品类，可为客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成为中国第一大和全球第三大封测企业。

晶方科技

公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商，全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。

芯原股份

公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司的图形处理器IP已经在汽车上获得了广泛的应用，包括自动驾驶汽车、信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS等。

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