芯片遭中企砍单290亿颗,相关限制的“苦果”接踵而至!
在相关限制还没到来之前,包括华为在内的中企,都信以为真了“科学无国界”,认为只要在部分领域拔尖,就可以依靠全球供应链,来满足自身的需求。
但在芯片规则的不断调整下,过度依赖美技术的困境一览无遗,此前国内大多厂商,采用的都是高通以及英特尔等等美企的芯片,虽然华为很早就开始自研芯片,但过早推出并不在计划范围内。
在老美的步步紧逼之下,华为只好提前发布了麒麟芯片,在发布之后所展现出来的竞争实力并不亚于沟通,这也让美企感受到了更大的压力,利用自己在供应链方面的优势,开启了全面的限制。
华为虽然能够设计顶尖的芯片,并不具备制造方面的技术,因此只能交由台积电来代工,在台积电正式断供之后,尖端的麒麟芯片只能面临暂时停产,也给华为造成了不小困境,各方面业务的布局均受影响。
在这样的情况之下,国内厂商也不再信任美企,70%份额在中国市场的高通,也成为了首个牺牲品,国内手机厂商加速了对于国产芯片的使用,并且还扶持联发科进驻中国市场。
根据相关数据显示,在华为全面采用海思芯片之后,其在国内的份额就一度超过了50%,这也让海思一度成为了全球十大半导体企业之一,而这还是没有其它厂商搭载的数据,可见华为实力的强劲。
国内手机厂商之所以不采用华为芯片,除了忌惮老美的相关限制之外,还有一个很重要的原因,那就是双方互为竞争对手,采用了麒麟芯片就意味着没有优势,因此小米、OV等等厂商,除了更多的采用联发科芯片之外,也把大部分精力放在了自研芯片上。
这也让高通的市场份额进一步下滑,目前高通的芯片基本上只被高端手机采用,更为庞大的中低端市场,早已被国产芯片所取代,虽然高通不断在示好中国市场,但想要恢复当初的影响力已经不可能了。
华为成立的哈勃投资,很好地助力了国产半导体企业的发展,众所周知芯片是重资产行业,根本不是民营企业能够承担得起的,而华为的投资可以说很及时,也进一步融合了国内优质产业链。
根据最新的消息传来,在今年的上半年,国内进口芯片总额为2796亿,别看这个数字庞大,实际上已经同比下滑超过了10.4%,意味着芯片已经被中企砍单超过了290亿颗。
而之前传出的消息是,前四个月进口总量减少了240亿颗,意味着总体进口总额还是呈下滑趋势,而国内的需求量实际是在不断增长的,也很好的说明了国产芯片的使用率在不断上升。
之前就有数据反馈,目前国内集成电路产业的月均产量超过了300亿片,平均到每天就是10亿片,随着国产芯片厂商的制造能力不断提升,相关限制的“苦果”也已经接踵而至了。
在中企提高了对国产芯片的使用率之后,美芯片厂商的市场地位已经受到了相应的考验,美本土的芯片产业目前面临的困境,和华为有着异曲同工之处,同样只拥有顶尖的研发工艺,却没有制造方面的技术。
目前美企在尖端芯片的制造上,也是需要高度依赖于台积电的,这也是他们执着于邀请赴美建厂的原因,为的就是套取先进的技术,从而实现重塑本土产业链的目的。
但显然这样的计划已经被看透了,目前各个国家和地区都开启了芯片的自研,包括欧盟在内也不愿意与之为伍,已经宣布将会投资430亿欧元,致力于在2030年实现2nm芯片量产,并且将更多的芯片产能进行回流。
在特殊形式的推动之下,俄市场也集结了大量的资金,争取在2030年实现28纳米芯片的自主研发制造,目前已经在光刻机上持续发力了,而国内的厂商自然就更不用说了。
华为布局全产业链的计划,已经得到了国家的全面支持,目前已经结合高校、研究所培养更多的人才,并且耗费高价在全球范围内招聘博士人才,不惜一切代价尽早实现技术突破。
任正非也承诺,华为每年拿出不低于总营收20%的研发经费,全面进入相关行业技术的研发,非美技术的芯片生产线,有望在3~5年之内实现,对此你们有什么看法?
页面更新:2024-05-09
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