1427亿的成果！堆叠芯片突破，曲线实现5nm后华为将吹响反击号角

华为

作为全球顶级的科技企业，华为在研发投入上常年高居前列，不但在十年间累计投入研发8450亿元，在遭遇困境的2021年更是选择加大投入，以1427亿的研发投入高居全球第二名，在一众国内科技企业中，华为可以说是一枝独秀的存在。

华为研发投入达到1427亿

以华为等科技企业的崛起为代表，我们在科技产业的话语权也越来越大，在很多的标准制定中也不断出现中国企业的身影。但也正是因为华为的优秀打破了西方在科技领域的垄断话语权，导致华为遭到了“断供”，本来一帆风顺的发展前景也蒙上了阴影。

华为在芯片领域取得突破

但是面对封锁华为并没有选择放弃，而是不断加大在研发上的投入试图完成突破。终于在芯片领域，多家媒体爆料华为通过芯片堆叠技术曲线突破，使得堆叠后的14nm在晶体管密度和性能上接近5nm芯片，间接解决了无法取得EUV光刻机及先进制程芯片制造技术的困境。

华为申请的芯片堆叠相关专利

什么是堆叠芯片？简单来说就是通过将14nm等落后制程的芯片通过3D封装等技术将复数个芯片堆叠成单一芯片，从而增加晶体管密度，以实现更高的性能。众所周知，晶体管的密度和芯片的性能息息相关，3/4nm等先进制程就是为了能在单位面积内提升晶体管密度，从而实现更高的性能。

麒麟芯片

通过芯片堆叠来提高性能既有优点，也有缺点。从优点方面来说，随着摩尔定律逼近极限，先进制程的突破也变得越来越困难，同时先进制程所带来的芯片性能提升的幅度也越来越小，成本却越来越高，特别是在逼近1nm极限时，继续在先进制程上进行突破所带来的性能的提升已不足以完全覆盖成本，此时也必然会转向芯片堆叠等其他方案。提前进行芯片堆叠相关技术的研究，也可以使得我们在这一领域取得一定的领先和优势。再加上EUV光刻机短时间内没有突破的可能，而国产芯片行业也不能因此而停止发展，所以选择芯片堆叠方案进行突破也是可行的几条道路之一。

华为

从缺点来说，芯片堆叠实际上是一种体积换性能的做法，想要通过14nm实现5nm的性能可能需要6块14nm芯片进行堆叠才能实现，从成本来考虑上来说这种做法同样有些得不偿失。同时芯片堆叠还会造成功耗以及散热等方面的问题，因为芯片堆叠不仅仅是简单地将两块芯片堆叠在一起，而是需要更多的技术和工序的支持。

华为自研CPU和GPU架构取得进展

可以看到芯片堆叠技术对于华为而言是一道突破封锁的曙光，从技术层面上虽然依然存在很多难点需要攻关，但也确实在EUV光刻机之外给华为提供了第二个选择。当然芯片堆叠技术的实现也必然不是一帆风顺，这也是为何华为依然保持高额研发投入，在如此困难的2021年依然坚持投入1427亿进行研发的原因。

苹果独占75%的利润

除了芯片堆叠技术之外，华为还开始在CPU和GPU上采用自研架构，这同样也是为了芯片重新回到市场上进行竞争所做的准备。为什么iPhone能够拿走整个手机市场超过75%的利润，而排名第二的三星仅有13%，众多国产品牌甚至不足3%呢？苹果自研架构的A系列芯片可以说是最大的功臣，正是得益于自研架构，苹果可以让芯片更好地适配iOS系统，在用户体验层面上也压制住了安卓。

骁龙处理器接连翻车

相反高通则因为没有采用自研架构，最终导致骁龙888和骁龙8Gen1连续两代出现功耗控制不佳，发热降频等问题。在和苹果A系列芯片同样采用ARM核心最终的实际效果却截然相反，最大的问题就是高通无法从架构层面进行优化。

鸿蒙系统

在通过堆叠技术解决芯片制造的难题之后，再加上自研的CPU、GPU架构以及为“万物互联”所打造的鸿蒙系统，华为也将成为唯一有资格正面挑战苹果和iPhone的厂商。大家看好华为未来的发展吗？欢迎留言讨论。