小米今年早些时候在国内推出了Redmi K50系列。小米公司在中国推出了Redmi K50，K50 Pro和K50 Gaming Edition。小米还在印度推出了K50i，这是一款重新标记的Redmi Note 11T Pro 5G。自Redmi K50系列推出以来已经过去了几个月，谣言工厂现在已经开始制造更多K60系列的泄漏。

Redmi K60系列可能会在今年晚些时候首次亮相。发布日期没有官方消息。与此同时，泄露者透露了Redmi K60系列的一些关键细节。该消息人士声称，K60系列将采用双平台战略，并包括联发科技和骁龙芯片组。下面我们来看看Redmi K60系列的规格、功能等细节为止已知的。

红米K60系列规格

Redmi K60系列预计将于今年晚些时候或2023年初在中国首次亮相。在发文之前，一些关键细节已经泄露。根据Digital Chat Station的说法，K60系列原型设备采用了联发科技和骁龙芯片组。芯片组将基于台积电的4nm工艺。如果这是真的，我们可能会看到Redmi推出其旗舰设备，推出新的骁龙 8/8+ 第 1 代 SoC 和联发科技 天玑 9000/ 9000+ SoC。

泄露者进一步透露，K60系列将采用灵活的2K屏幕，顶部中心有一个打孔切口。后置摄像头模块将容纳一个5000万像素的主摄像头传感器。IT之家报道称，5000万像素传感器可能是索尼IMX766的修改版本。除此之外，K60系列还将针对不同的电池容量提供两种快速充电解决方案。泄露者没有透露确切的电池和快速充电细节。

据报道，小米也在致力于K50 Ultra的推出。该设备将于8月推出，配备骁龙 8 + Gen 1 SoC和120W快速充电。还将有一个天玑 9000 + SoC变体。该版本可能支持100W快速充电。