骁龙8 Gen2,提前发布

今日,高通发布全新可穿戴平台骁龙W5和骁龙W5+。随后,宣布将于11月15-17日在夏威夷举行。按照惯例,峰会上将会推出其最新的旗舰移动芯片平台:骁龙8 Gen 2。去年和前年的骁龙峰会都是12月1日开始,今年直接提前半个月。


骁龙8 Gen2,提前发布


消息称,高通骁龙8 Gen 2将继续由台积电代工,采用4nm工艺,CPU采用“1+2+2+3”的八核架构方案。分别为1个Cortex-X3超大核+2个Cortex-A720大核+2个Cortex-A710大核+3个Cortex-A510小核。GPU为Adreno740,5G调制解调器为骁龙X70。


整体性能相较于骁龙8+ Gen1提升15%,且能效好于天玑9000下一代。


骁龙8 Gen2,提前发布


想不到骁龙8+ Gen1旗舰机才刚发布不久,其迭代版芯片骁龙8 Gen2将发布。这骁龙8 Gen2还没出来呢,目前骁龙8+的定位已经开始下探,明年直接放到中端。例如,今天刚发布的努比亚Z40S Pro打破骁龙8+最低售价,仅为3399起。


直屏+极窄边框,我爱了!


骁龙8 Gen2,提前发布


11月就发布骁龙8 Gen2芯片,那么你期待的小米13可能就在12月份发布,据说是12月10号前发布。接下来,你会等到骁龙8 Gen2旗舰机发布吗?

骁龙8 Gen2,提前发布

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页面更新:2024-05-11

标签:夏威夷   努比亚   代工   调制解调器   穿戴   边框   小米   前年   芯片   平台

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