「新品发布」B2B连接器版本NXP i.MX 8M Mini工业核心板

1 高性能工业级核心板

创龙科技SOM-TLIMX8-B是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计的高端工业级核心板，ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARM Cortex-M4实时处理单元主频高达400MHz。处理器采用14nm最新工艺，支持1080P60 H.264视频硬件编解码、1080P60 H.265视频硬件解码、GPU图形加速器。核心板通过工业级B2B连接器引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USB、UART、千兆网口等接口，可通过PCIe、FlexSPI、MIPI-CSI接口与FPGA进行高速通信。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。

图1 SOM-TLIMX8-B核心板正面图

图2 SOM-TLIMX8-B核心板背面图

2 满足各种工业应用环境

3 B2B连接器、邮票孔版本均有

为满足更多客户的选型需求，创龙科技推出i.MX 8M Mini核心板有工业级B2B连接器和邮票孔两种版本，硬件参数如下。

表 1

两款核心板图片，参考如下

4 评估板接口资源丰富

i.MX 8M Mini评估板引出丰富的外设接口，方便客户更快评估核心板性能。

5 开发案例齐全