黑蓝配色简欧fan，Pop Air+xpg 龙耀 RO姬联名D5内存极简主机装机

在折腾主机时，什么是让人最头疼的呢？对于习以为常的玩家来说，主机的安装部分应该是没有太大的难度，无非就是那八个主机部件变着花样来折腾就好，最让人发愁的应该是理线和主机的颜色选配这两个环节卡壳。理线部分针对主机的整洁性（强迫症），颜色选配的重点是针对主机的外观。最近一直在为折腾的主机适当地做“减法”，把一些能减少的搭配简化或者是去掉，让整机看起来更干净利索。那么这次采用分形工艺Pop Air ATX机箱来打造的这套以黑蓝色调的简约风格的主机不知道大家是否会喜欢。

硬件配置：

处理器：Intel 12代酷睿 i7 12700K

主 板：ASUS 玩家国度ROG MAXIMUS Z690 HERO

内 存：XPG 龙耀LANCER RO姬联名 DDR5 6000 16g*2 内存

显 卡：ASUS ROG STRIX GeForce RTX3070TI O8G GAMING

固 态: Kioxia EXCERIA Pro SE10 1Tb NVMe M.2

机 箱：Fractal Design Pop Air 矿石蓝

散 热：NZXT Kraken海妖 Z63 280一体水冷散热器

电 源：Antec HCG850金牌全模

处理器：i7 12700K。因为上次装机的方向是偏向于亲民一点的配置，而这次则是偏向于中高段位的硬件搭配。

主板：ASUS 玩家国度ROG MAXIMUS Z690 HERO。纯血的ROG在颜值上依然是最耐看的系列，外观设计那么多代以来基本是不会让喜欢“它”的玩家失望过，沿袭了这个系列的：干净利落且兼具科技感，整体黑色涂装的重装覆盖马甲设计。

I/O散热马甲这代也做出的重新的设计，从原来的灯效马甲设计进化为带有像素类的点阵LED镜面屏，开机后LOGO采用滚动播放ROG以及HERO字样，对应下方的PCH散热装甲也加上了银色像素块状组成败家之眼LOGO，形成了这张主板的像素元素的设计理念，更具复古韵味和科技感爆棚的设计基调。

ROG MAXIMUS Z690 HERO采用了豪华的20+1相供电，最大输出能到90A的DrMOS，CPU供电接口为双8P，豪华的供电配置是为了给12代酷睿处理器发挥出其极致的性能。在其他细节设计上也做出了相应的调整，比如针对马甲主板拆装显卡难的问题，新增的显卡弹扣，板面上除了ARGB、风扇、USB接口以外，还有水泵专用的W_PUMP+接口（全速），流速计W_FLOW和W_OUT、W_IN水温探头接口这些分体水冷专用接口也一应俱全。

MAXIMUS Z690 HERO提供四条DDR5内存插槽，支持XMP 3.0，最高可支持双通道DDR5-6400，最大内存容量128GB。内存插槽旁边还有一个前置USB 3.2 Gen 2*2 Type-C接口，支持QD4+快充，最高输出能到60W，接口旁边的6pin供电接口就是专门给这个快充口准备的。同时可以看到，Debug等、独立Start电源开关，FlexKey自定义键，同时还在Start电源开关上放置了独立的重启按键。

内存方面，则使用了威刚XPG新的联名款DDR5内存：XPG 龙耀LANCER RO姬联名内存。去年推出了两款XPG 龙耀D50 DDR4的联名内存，在玩家群体里的反响是非常不错的。这次上手的这款联名IP内存是：XPG RO姬联名内存。从D4的吹雪姬和ROG两款联名IP内存到今年的DDR5 吹雪姬和RO姬，四款联名内存有着相同的之处和不同之处。最大的区别除了内存由DDR4进化到了DDR5之外，外观图案也做出了调整。颜色依然是一黑一白来对应华硕的吹雪系列主板和ROG系列主板。

对比D50 ROG联名镜面内存，这次D5推出的则是携手华硕的RO姬联名款，在色彩和图案上和吹雪姬是一黑一白形成鲜明的对比，可以说对应不同色调的主板可以采用不同色调的内存搭配，RO姬以黑红配色为主打，这不正好是纯血ROG主板最佳的搭配吗？两套D5联名内存都是采用华硕的IP虚拟人物吹雪姬和RO姬的Q版形象做为图案。

RO姬D5联名内存起始频率为6000MHz，而D5吹雪姬联名内存则有5200MHz和6000MHz两种选择。均支持英特尔XMP3.0一键加速超频，好处就是可以无需要调整太多的参数即可达到高频率使用，内存颗粒内建ECC修正功能，无需透过CPU进行修正，即可自行修正数据存取时产生的错误，电路板上加入了电源管理芯片，提供更稳定的电源供应外，相较于DDR4内存来说更为省电。

支持华硕主板厂的灯效控制芯片，可根据主板的灯效软件来设定不同场景的灯效模式，还能设置游戏音效或者是场景音乐同步来制定整机的氛围音效模式，通过预设调控来使用的话，同时拥有多达12种RGB灯效调控。

机箱部分：上手了分形工艺刚推出不久这款新品：Fractal Design Pop Air 矿石蓝 RGB TG。从机箱尺寸473.5x215x454mm，基本可以看出这款ATX机箱的体积设计是偏向于紧凑型ATX中塔机箱。整体的布局和上一期的Pop Mini Air是基本一致的。与Pop Mini Air不同的就是Pop Air 拥有更多的颜色款式选择，这样就可以根据自己的喜好来做出搭配。而这次上手的则是黑-蓝的矿石蓝版本。在颜色上做出改变也让非黑即白的机箱颜色变得更为抢眼，特别是拼色元素的融入，而蓝黑配色更符合夏天的气息吧，总体来说还是比较养眼的。

水波纹的多边形金属冲孔面板也是辨识这款机箱外观的特征，装饰与散热合二而一。另外Pop Air和Pop Mini Air前置和后置均配有3个12CM的ARGB机箱风扇。要是不喜欢这种网孔设计的，其实还有同系列的Pop Silent主打静音的机箱作为补充选择的。

在内部设计上，除了采用不同的抢眼拼色喷漆来丰富机箱的色调之外，欧式设计的机箱则更侧重于硬件兼容，首先是主板安装位，最大支持ATX主板安装并向下兼容。机箱支持最大170mm的塔式散热，支持最长405mm的长显卡的兼容基本应付主流的硬件安装是没有太大的难度。而背仓部分布局也沿袭了分形工艺机箱良好的走线布局。

机箱的散热布局：前置可兼容240/280水冷安装，上置则支持240水冷安装，后置120MM散热安装位。个人觉得这款机箱的设计更适合喜欢风冷的玩家上手，对于水冷的兼容支持还是弱了点。

前置下端一样是和Pop Mini Air一样拥有相同的可放置光驱或者是收纳盒的设计。

安钛克HCG 850金牌模组电源。除了拥有不俗的稳定性之外，其十年只换不修的售后也是非常到位的售后。全模组设计也更好的便于在装机时布置出整洁规整的背线，同时这款电源也拥有不俗的静音设计就是：Hybird Mode功能的开关按键。应付这套12700K+RTX3070Ti主机肯定是没问题的。

安装部分就像上面所说的，需要解决的并不是如何安装，重点是如何让整个主机更整洁走线更为利索和工整。从整体的兼容和机箱的设计上来看，这款机箱应该对安装风冷的玩家更为友好。

对于整机的布线，主要还是看整体的规划，按照机箱的布局和规划好线材如何进行布置。只需要花点时间其实也不算太难。主机正面地布置其实把握好线的进线和出线规划也能整理出不错的效果。正面这次的重点依然还是工整为主，没有过多的去装饰机箱内部。

其实整个主机花在背线的时间是最多的，因为要尝试不同的走线路线才能整理出自己想要的效果。所以装机环节里每个小细节都是需要靠自己慢慢摸索，才能折腾出自己喜欢的那种风格。或许这就是强迫症的“结果”。

整理好主机后，接着就是亮机和选择主机的主题配色，这次因为采用了Fractal Design Pop Air 矿石蓝机箱，虽然也有非常炫酷的RGB效果，但是个人依然选择干净的纯蓝色搭配。总之无论是选择那种颜色搭配最终目还是为了拥有更养眼的外观。

所以这也是一直在为主机做“减法”的结果。

最后再来看下主机在性能上的小测，散热部分：室温33 ，最近的室外基本都是高温天气为主。长时间使用的话，主机的温度也是比较高的。处理器温度测试：CPU小超到5.0G，280水冷还是可以稳定压制12代I7 12700K大小核全开的温度---CPU温度：76 ，核心温度：87 。

显卡温度测试：显卡满载烤机温度---77 ，热点温度：88.8 ，显存温度：94 。

内存测试：可以通过CPU-Z看到这款XPG 龙耀 LANCER DDR5 6000 16*2 32G RO姬联名内存采用的是三星颗粒，在6200频率下可以把时序CL值调整到36-36-36-78来进行降低延迟。读写和复制的分数：93338MB/s 、86025MB/s 、82730MB/s 、延迟69.4ns。

最后就是3D MARK的DX12和DX11的2K分辨率的综合得分以及温度监控测试。在模拟游戏运行测试的过程中，CPU温度基本维持在50 左右，而GPU温度则和满载烤机测试基本相仿维持在76 左右。

文末，以分形工艺 Pop Air 搭建的这套12代I7 12700K+RTX3070Ti+XPG 龙耀 LANCER DDR5 6000 16*2 平台主题是以简欧风格为主，在装机的细节上又做到了规避繁杂的简约装机，外观上用最纯粹的黑蓝配色为点缀。也希望大家会喜欢这种主打简约风的装机风格吧！