华为海思取得重大进展,三星美光迎来最强劲敌

美国打压华为也让不少国人都关注到华为的发展,特别是华为麒麟芯片受到了广泛关注,而麒麟芯片要想发展得越来越好,那么就要看华为海思半导体做得怎么样,最近华为海思取得重大进展,也让不少国人都感到兴奋不已,而之所以如此兴奋的原因,那就是我国在DRAM芯片领域取得重大突破,中科院和华为海思强强联手,将有助于推动DRAM芯片产业的发展,而更加重要的是,长期以来垄断全国94%市场份额的国外企业,可能会因此迎来来自国内企业的巨大挑战,因为不仅是华为取得重大进展,包括国内DRAM芯片厂商也发展得越来越好,特别是有日本半导体大人物的加持,国内DARM芯片前景一片大好。

华为海思取得重大进展,三星美光迎来最强劲敌


DRAM芯片也就是动态随机存取存储器,无论是我们的电脑还是手机,都需要使用这种内存芯片,目前虽然我们在芯片领域不断取得突破,但是DRAM芯片的市场份额依然被三星、美光、海力士等国外企业所垄断,大量国内企业都需要从他们那里进口芯片,据相关数据统计,国外DARM领域三大厂商就占了94%的市场份额,这完全是我们在DRAM领域的技术突破没有什么进展。

然而现在则不同了,来自中科院的微电子所重点实验室刘明院士团队,与华为海思团队联合在2021年IEDM国际大会上,展示的技术已经让我们看到了巨大希望,那就是在垂直环形沟道结构的基础上,再次成功将器件的关键尺寸微缩至50nm,同时器件在-40 到120 的温度范围内,也表现出了良好的热稳定性和可靠性,也就是说未来有望打造出超越1-alpha节点的高性能3D-DRAM的芯片产品,这对三星等国外DARM芯片厂商来说,无疑是一个不小的威胁。

华为海思取得重大进展,三星美光迎来最强劲敌


据国外媒体最新报道,目前中科院与华为准备在VLSI Symposium 2022上,发表合作开发的3D DRAM技术,并进行各种相关演示,据中科院微电子所表示,该结构有效减小了器件面积且支持多层堆叠,该研究成果将推动IGZO晶体管在高密度DRAM领域的应用。确实如此,未来针对数据存储领域关键性技术的突破,将会有利于我们国内DRAM行业的前行,2014年AMD和SK海力士宣布携手开发3D DRAM技术,随后三星等存储巨头也展开了升级竞赛,现在我国企业以及研究所也实现突破,这也就是意味着我们跟上了时代的脚步,未来3D DRAM作为一种新型的存储方式,将会实现单位面积上更高的容量,从而解决平面DRAM工艺微缩愈加困难的挑战。

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据国外媒体BusinessKorea报道,现在三星以及美光等存储巨头企业,他们都还在考虑开发3D DRAM或者加快对3D DRAM的研发,然而我国却已经在该技术领域有所突破,有业内人士认为,华为有可能会是第一家发布全球首款3D DRAM芯片的企业,届时这势必会是继麒麟芯片之后的又一壮举,2019年华为发布了全球首款5nm制程的麒麟芯片,就引来了美国的打压和限制,专家预测全球首款3D DRAM芯片可能会在2025年问世,届时华为会不会再次迎来巨大挑战呢?其实目前从美国一连串的动作中已经发现了其中端倪,那就是今年美国高科技巨头为华为提供芯片技术,就引来了美国方面的调查,而我国长江存储芯片企业为华为提供芯片技术支持,也引来了美国方面的调查,从此可以看出,美国的动作越来越快,这是要将华为扼杀在萌牙中,就是不知道华为到时还能不能挺住。

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不过我相信只要华为成功研发出3D DRAM芯片,这对我们国内芯片行业势必有巨大的好处,首先我国DRAM市场将不再依赖进口,我国技术也会变得更加先进,国外企业也不要再想从中国市场分到一杯羹,我国在2025年实现70%芯片自给率的可能性也越来越大,除此之外,我国多款搭载长鑫存储DRAM芯片的内存条也已经上市,全球第二大内存品牌威刚科技,也宣布在中国市场推出采用合肥长鑫DDR4内存芯片的内存条,DARM芯片作为整个半导体行业三大支柱之一,2019年存储器市场规模就达到了1155亿美元,占全球半导体市场规模5000亿美元的22%,DRAM芯片的重要性也早已不言而喻。

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特别是中国是全球最大的DARM芯片进口国,每年都要从三星和美光等芯片厂商采购大量芯片,这些钱都给国外企业赚了去,一旦我们在DARM芯片领域开发出新的科技产品,那么这对我国芯片企业的发展来说无疑是天大的喜讯。

确实如此,国内DARM企业发展得越来越好,甚至有国资亲自下场研发相关技术,而且还是由日本半导体大人物带头执行,他就是曾经被美国打败的日本半导体巨头尔必达的坂本幸雄,一直以来有消息称坂本幸雄自从被美国打败后,就立马加入中国半导体企业为中国服务,其目的就是为了复仇,可惜由于紫光集团破产重组,坂本幸雄未能实现他的壮举,如今又加入我国DARM企业担任首席战略官,相信这次一定会有所突破并成功实现他复仇的梦想,也是实现我国超越国外半导体企业的希望。

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在高端芯片市场领域我国现在依然被EUV光刻机卡住脖子,美国近期更是加大了对ASML企业的施压,不过还好中科院以及华为在DARM有所突破,相信这也势必会成为我们芯片产业的破局之路,未来只要能拿下DARM芯片市场,那么几乎就相当于占领了芯片产业四分之一的市场份额,利用新研发的技术,我们不仅能提高存储芯片自给率,我国企业也不用再依赖进口,那么中国芯片产业将会发展得越来越好,与此相关的高科技企业也能进入高速发展阶段,中国科技事业也许能因此快速前行。对此,您怎么看?欢迎在评论区留言讨论。

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页面更新:2024-05-13

标签:三星   华为   麒麟   劲敌   美国   半导体   最强   芯片   进展   国外   领域   我国   企业

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