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自从华为在5G通信技术上领先世界后，便引来了美丽卡的忌惮，由此，美丽卡对华为展开了全面技术封锁。不仅在5G通信业务上处处给华为使绊子，拆除美地区所有的华为5G通信设备，还捏造所谓的“安全隐患问题”抹黑华为的技术和设备，煽动盟友和其他地区也停止使用华为的通信设备。

此外，老美还修改了“芯片规则”，在老美的一纸“芯片禁令”下，美芯企业无法向华为自由出货，台积电也无法再向华为提供芯片代工服务。

华为的麒麟芯片相比很多人都有所耳闻，华为的麒麟芯片虽然是自研的，但代工一向是交给台积电代工的。但“芯片规则”规定，所有使用到美技术的企业要要出货必须征得美地区的同意，至此，导致华为的麒麟9000芯片成为绝唱。

失去麒麟芯片后，华为的手机业务受到了巨大的冲击。华为手机在巅峰时期出货量一度达到2.4亿，超越苹果手机成为市场第一。但在芯片断供后，华为的手机出货量迎来大跳水，最严重时下跌至3200万台，堪称跌到低谷。

连已经推出的，Mate 40也受到影响，一直处于缺货状态，新机的发布也一再推迟，这让有心支持华为的消费者也是有心无力。

此外，其他一些消费者也在迟迟等不到华为手机后转投了苹果的怀抱。

华为全面进入半导体领域，加大在芯片上的研发

但芯片被断供后，华为也是积极破局，喊出了“向上捅破天，向下扎到根”的口号，宣布全面进入半导体领域。

华为旗下子公司哈勃投资大量投资国内半导体相关产业，如光刻胶公司徐州博康、科技公司青岛天仁微纳、苏州晶拓半导体科技有限公司、微源光子等等。从前端设计到原材料、设备制造、光刻技术全方位覆盖，以期早日实现国内芯片产业链的突破。

此外，华为还将每年拿出营收额的20%作为研发资金，从华为公布的财报情况来看，在去年华为在全球的营收额为 6,368 亿元人民币，净利润达到 1,137 亿元人民币，同比增长了 75.9%。

2021 年华为在研发上的投入高达 1,427 亿元人民币，占全年总营收的 22.4%。

根据华为公布的2022年第一季度营收数据显示，华为第一季度营收为 1310 亿元，与2021 年的 1500.57 亿元营收额同比下降了 13.9%。但华为轮值董事长胡厚崑对此表示:整体经营结果符合预期,，华为将在研发上加大投入，以保持持续创新的能力。

从这来看，今年华为在研发上的投入预计将超过1200亿元。从华为将海思部门从二级部门列为一级部门就能看出，华为对于芯片自研有多重视，因此华为的主要投资重心还是在芯片方面。

华为芯片有“眉目”了

从华为最近宣布的一系列消息来看，华为的研发投入算是没白花。

在芯片架构上，除了基于开源的RISC-V架构之外，华为还在自主研发芯片架构。此外，华为表示，未来将采用面积换取性能的方式，使用堆叠芯片提升芯片性能。目前华为已经掌握了堆叠芯片相关专利。

如今华为已经自研出多种芯片，如汽车芯片、屏幕驱动芯片、电视芯片等等，且目前已经交付商用了。自主研发的NPU芯片将用于新机mate50系列手机中。

根据媒体消息，在华为的汽车芯片推出后，老美就批准了1亿美元的汽车芯片出货许可。

另一方面，如今芯片的进程已经逼近物理临界点，向再进一步难上加难，再加上EUV光刻机的出货受到限制，华为另辟蹊径，将目光放向光电芯片。华为在英地区投资10亿英镑建设了一个光电芯片研发中心。

华为创始人任正非表示，发展光电芯片能绕过老美的技术。如今德国和荷兰也在发展光电芯片技术，未来光电芯片可能会成为主流。

大家知道，华为的新机发布一直推迟，主要就是在芯片问题上被“卡了脖子”，但自从进入2022年以来，华为接连推出了多部新机。在新机发布会上，华为消费者业务CEO余承东就向大家宣布：华为的手机回来了！以后要买华为的手机或其他产品都能买得到了。

这就意味着不仅在芯片问题上，华为还打通了国内供应链。以后华为的产品出货是不会受到限制的。

任正非表示，老美的出货限制导致许多公司无法自由发货，这将不可避免地加速非美国技术芯片产业链的出现。

也确实，如今堆叠芯片已经得到国际上的认可，台积电、英特尔等芯片巨头公司牵头成立了小芯片联盟，NIL工艺也已经出现，不需要EUV光刻机制程能直达5nm。欧盟也投资了430亿欧元定下了2025年全球20%的晶圆产自欧洲的目标。

从这来看，很多地区都在“去美化”。对此大家有何想法，欢迎在评论区留言、点赞、关注、分享。