当今物联网的发展实在是太快了，全球物联网的相关设备每年均以数十亿的速度在增长。硅基芯片不管是在形态上、价格上还是产能上都成了物联网飞速发展的巨大障碍，科学家一直在努力尝试替代品。近日伊利诺伊大学（美）的研究人员已经设计出能量产的塑料处理器，价格或将低至1便士（合人民币不到1毛钱）还能弯曲。一旦实现量产，因为明显的价格优势和更广泛的适配场景和设备，硅基芯片完全可以被轻松取代，这或许是美的“新底牌”。

物联网现状

说到这，不得不说华为任正非确实是有远见的，在物联网领域提前布局了8年，早在美制裁之前就基于万物互联理念研发了鸿蒙系统，就是怕有一天美制裁的时候抓瞎。2019年华为被列入实体清单，芯片不可以找台积电代工，手机系统不可以使用谷歌的安卓，华为手机直接成了照相机。不得以华为拿出了备胎鸿蒙系统，鸿蒙系统替代安卓被迫从幕后来到了台前。

应该说物联网发展的这么快，华为是有大功劳的。安卓和IOS主要是服务于手机的操作系统，是不具有物联网功能的。华为如果一开始就以同样的理念开发手机操作系统，对方两家有先发优势，三分天下华为是不占优的。直接发展物联网，三家就站在了同一起跑线上。正是鸿蒙系统的飞速发展，才促进了物联网的迅速普及。全球物联网相关设备每年以数十亿的速度飞速发展。

硅基芯片又贵，产能又不够，使用场景和适配设备都有限

硅基芯片由于受到俄乌事件的波及，ASML的光刻机产能严重受限，连带全球缺芯严重，芯片价格更是水涨船高。不管制程工艺如何提升，硅基芯片的体积、硬度等物理特性的限制，使得像瓶子、香蕉皮、绷带等类似的较薄的物件实现智能化明显受限。所以科学家们一直没有放弃塑料芯片的尝试。

比如去年，ARM推出的新型塑料芯片原型PlasticArm M0，抛弃了硅作为基底，而是破天荒使用了织物、塑料、纸张等打印电路。ARM在这项技术已经投入研究了十几年，最大的困惑就是如何实现此类芯片的量产，ARM想要寻求突破显然要付出更多的努力！

柔性技术作为细分市场其实已经有几十年

其实柔性电子产品细分市场已经有几十年之久，国内的柔宇科技也曾受到资本青睐近10年，其独有的柔性屏技术曾使得柔宇科技拿融资拿到手软。到目前为止柔宇科技已经完成了A至F轮13轮融资，有40多家投资机构入局。原本形势一片大好，但柔宇科技因为坚持自建生产线烧钱速度太快，近期被资本抛弃，陷入了欠薪、停工、亏损的漩涡，形势岌岌可危。

说到柔宇科技，很多投资人连呼可惜，其它玩家正在高歌猛进之时，柔宇科技却陷入困境，并非产品有什么问题，主要还是决策失误。说到自建生产线，毕业于斯坦福大学的创始人刘自鸿表示很无奈，制造商要求将产品在生产线上全部跑通以后再签合同，团队有顾虑，感觉没有保障，所以才决定自建生产线，才导致了公司陷入困境，当初确实没有预测到自建生产线这么烧钱。

如今物联网领域发展的如火如荼，大部分玩家都在高歌猛进，自然对于便宜又好用的塑料芯片的突破就显得尤为重要。在技术上ARM、伊利诺伊大学都已经取得了突破，现在的问题就是谁能率先突破量产的难题，未来将很有可能占据柔性电子产品市场的垄断地位。

写在后面

硅基芯片被淘汰看来是板上钉钉的事了，就是个时间问题，就连光学芯片的前景都被普遍认为强于硅基芯片。在光学芯片上华为已经有能力实现量产，未来有望取代ASML、台积电、三星、英特尔的历史地位。而在物联网领域，物美价廉的塑料芯片显然拥有更大的优势。

笔者认为，未来柔性电子产品有很大机会从小众成为主流，当然还得仰仗科研工作者们尽快突破量产的难题。未来电子产品将无处不在，物联网的智能化将为我们创造丰富多彩的物质生活。小伙伴们，你们准备好了么？

美有了新底牌？塑料芯片问世，价格不到1角钱

塑料处理器问世？成本不到1毛钱，可弯曲能实现量产

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