ROG 6迎来首拆，内部散热夸张，游戏体验让网友惊呼“离谱”

7月5日晚，ROG游戏手机6正式发布。作为下半年首款搭载了全新骁龙8+Gen1的游戏旗舰，自然收到了众多玩家和数码大V的关注，当晚就有不少的综合测试和游戏实测结果曝光。其中比较不同的是，有数码大V在进行游戏测试的同时，对ROG游戏手机6 Pro进行了拆解，让玩家可以看到这款手机内部的真实情况，让我们一起来了解一下。

在正式拆机前，数码大V首先对ROG游戏手机6 Pro进行了游戏实测。在《王者荣耀》的测试中，ROG游戏手机6 Pro有着121.2帧的超高平均帧率，帧率抖动为0，背面温度为34.8 ，平均功耗为4.26W。同时，在《和平精英》的测试中，ROG游戏手机6 Pro有着89.8帧的超高平均帧率，帧率抖动为7.9，背面温度为36.4 ，平均功耗为4.10W。面对这样的惊人的游戏帧率，弹幕上出现了许多“离谱”的惊呼，还有网友表示“这功耗续航不是无敌了！”。

在《王者荣耀》和《和平精英》外，ROG游戏手机6 Pro的《原神》实测表现也相当给力。在15分钟的跑图中，平均帧率达到了59.4帧，有网友表示“这比我iPad Pro还强”。而能有这样的惊人的游戏帧率表现，和ROG游戏手机6 Pro的内部结构有很直接的关系。

在拆解中可以看到，ROG游戏手机6的主体部分延续了上一代主板中置的设计，不仅仅让让CPU可以享受360 的散热，而且双手远离发热中心，带来更好的游戏体验。同时肯定的是，ROG游戏手机6的内部非常规整、紧凑，才能内置着6000mAh大电池，满足游戏玩家对续航的追求。

进一步对ROG游戏手机6进行拆解，可以看SoC对应中框的位置有大量的蓝色散热硅脂，来进行充分的散热。值得一提的是，ROG游戏手机6的真空腔均温板面积也增加30%，在有限的内部空间里进行很好的导热。

在手机内部，在许多手机只有空气散热的位置，ROG游戏手机6不仅灌入了3300mg的冷凝材料，而且采用了氮化硼(BN)这个优秀的散热材料。氮化硼有着卓越的热稳定性、高润滑性等特点，其导热能力是空气的二十多倍，让这款手机的散热达到极致。

除了内部的散热外，ROG游戏手机6有着酷冷风扇6的加持，有着AI温控制冷系统，有着风冷、酷寒、急冻三种模式，满足进一步的散热需求。在实际的散热测试中，在有酷冷风扇的加持下，ROG游戏手机6正面和背面的问题，分别下降了2.8 和2.2 ，气到了相当明显的作用。同时通过热量检测题可以看到，中置CPU和酷冷风扇结合得相当好，核心发热区域不会出现在手握持的部分，完全不会影响游戏手感。

通过拆解我们可以看到，ROG游戏手机6让人觉得“离谱”的游戏体验还是得益于，ROG对于有限空间的优秀利用，将散热发挥到极致，充分释放了骁龙8+Gen1的性能。在此基础上，ROG游戏手机6还有着三星的165Hz高刷屏、AirTrigger 6多组合操控、Hi-Fi沉浸体验等优势，对于游戏玩家来说的确是相当不容错过的，玩家们不妨在7月12日上午10点正式开售时蹲守一下，相信不会让大家失望的。