苹果自研5G芯片失败原因曝光：和高通有关

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上周，知名苹果分析师郭明錤爆料称：苹果自行研发的5G芯片可能已经失败，因此，高通将继续成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商。

消息一出，也是引发了网友的广泛讨论，即便是财大气粗的苹果公司，也会被一颗小小芯片给“卡脖子”了。

正当大家对失败原因议论纷纷的时候，一条#苹果5G基带芯片失败原因曝光#的消息就冲上了微博热搜，报告显示苹果5G基带芯片开发失败并不是因为技术故障，而是因为在技术上侵犯了高通的两项专利。

绕不开高通的两项专利，是否意味着苹果的5G基带项目就要凉凉了？当然不是，对于苹果来说，在自研5G基带的计划上投入了大量的人力物力财力，肯定是不可能就这么半途而废的。即便是绕不开专利，也可以选择支付一定专利许可费用，获得高通公司的专利授权。

对此，据华尔街日报认为，苹果开发自己的基带芯片没有悬念，只是时间的问题。虽然基带芯片开发比较复杂，但以苹果雄厚的财力以及高昂的年度研发预算（总计超过 240 亿美元，是高通的三倍多），想要实现5G基带自研也不是什么很困难的事。

长期研究无线芯片市场的Ed Snyder表示，苹果有望为2024年的iPhone开发出基带芯片，并将在次年（2025年）完全取代高通基带芯片。

对于苹果而言，与外部供应商购买5G芯片相比，使用自研的5G基带芯片，可以进一步降低iPhone物料成本，也能更完美的与自家的设备兼容。

因此，近几年苹果也在不断加快对5G基带芯片的研发，争取早日摆脱对高通的依赖。而对于高通来说，也在努力减少对苹果的依赖，虽然苹果确实是大客户，但如果苹果有了自己的5G基带芯片，他们也要早做打算。

据悉，高通在去年秋季的分析师会议上表示，预计到2024财年末，苹果在其芯片组业务中的份额将为个位数百分点。这似乎也在暗示，苹果的5G基带芯片将在2024年开始发力。

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