全球有能力量产芯片的厂商是谁？答案是三星和台积电，然而这两家也掌握了不同的技术，甚至在芯片良率、制程、功耗等方面都有着较大的差异。

首先是台积电，不用说，它可能是目前最受欢迎的代工厂，因为它凭借着先进的工艺和接近为个位数的不良率，接连给全球各大手机厂商提供了数款芯片。

而三星就不一样了，虽然它也掌握了先进的技术，但它在芯片制造中不良率却高得离谱，对此，高通方面表示，我们已经将旗舰处理器的订单转移至台积电了。在接下来的时间内，小米12S系列也将首发台积电版本的骁龙8+。

但随着技术的投入，三星这次或将实现逆袭！据三星官方信息显示，我们已经开始量产基于GAA晶体管新结构的3纳米芯片。

据了解，GAA 3纳米工艺相比于之前的5纳米工艺，可以说是飞跃式体验，3纳米工艺将有效降低45%的功耗，同时提升23%的性能，更为重要的是这项GAA技术将减少16%的面积。目前三星正式启动了在首尔的晶圆厂并量产3纳米的芯片。

随着GAA晶体管结构芯片的首发，也意味着三星目前已经实现对台积电的“超车”，同时进入了“芯”时代，本次GAA应用范围也是非常广泛，如高性能低功耗的计算领域、移动处理器等领域。

据外媒报道，我国的一家矿机芯片公司或将成为这项新技术的首位客户，另外，高通也预定了这项3纳米工艺技术。不出意外的话，高通可能会将这项工艺用在中低端芯片领域。

值得注意的是，三星的这项3纳米工艺甚至还能调整通道的宽度，这样的好处就是可以适应更多客户的需求。此外，三星还反复强调，GAA技术的优势来自DTCO协同优化，这样的好处就是帮助芯片提升PPA，也就是功率、性能和面积。

三星代工业负责人Siyoung Choi表示，“我们将持续在芯片领域进行研发和创新，并建立成熟快速的制造流程”。

随着技术的投入，三星也正式宣布了我们已在德克萨斯州泰勒市投资了170亿美元，170亿的美元也将帮助我们建设更加先进制程的晶圆厂。据了解，这座工厂的占地面积超过了500万平方米，同时这座工厂将于2024年正式投产。

三星首尔的晶圆厂+美的晶圆厂，这两所晶圆厂也将成为未来半导体行业关键。

台积电“急”了

台积电作为全球最大的代工厂之一，手中掌握的技术也不亚于三星，但不知为什么这次台积电竟然让三星抢先一步发布3纳米的工艺。

对此，台积电也表示，我们将在2022年下半年正式量产N3工艺，也就是3纳米制程，但较为遗憾的是，台积电的3纳米芯片将继续采用FinFET晶体管结构。

但这都不打紧，因为台积电早在之前就宣布了，我们将在2025年正式量产2纳米芯片制程。