美找到杀手锏对付中俄，韩教授：中国能在半导体领域飞跃

拜登就任美国总统以来，对中俄两国实施了全方位的打压，在此背景下，一些重要的商品也成为拜登政府对付中俄的“杀手锏”，例如半导体芯片。有着现代科技“皇冠上的明珠”以及“现代工业的粮食”之称的半导体芯片，对一个国家的经济发展，有着十分重要的意义。

从普通民众日常使用的手机、电脑到汽车，再到普通民众不常见的工业控制、云计算以及航天军工，均离不开半导体芯片。也正是瞅准了半导体芯片的不可或缺性，拜登政府便拿半导体芯片对付中俄。根据拜登政府的要求，美国企业以及用到美国技术的外国企业，严禁向中俄两国的半导体芯片企业出口高性能的半导体芯片，转让生产半导体芯片的设备、原材料以及工艺。

不可否认的是，拜登政府的这一政策确实对中俄两国产生了比较大的影响，以中国企业华为为例，在美国禁售芯片之后，华为的生产经营遭遇了极大的困难，直到现在，华为还无法制造5G通信功能的手机，过去两年时间，华为手机在高端手机市场的份额严重萎缩。另外俄罗斯的一些武器装备也因为缺乏芯片，只能延期交付。

不过在韩国首尔国立大学李根教授看来，拜登政府对中俄实施的半导体芯片策略，只能在短时间内奏效，未来中国肯定能取得半导体芯片技术的飞跃，实现半导体芯片的自主供应。近年来，中国出台了一系列优惠政策，大力扶持半导体芯片产业的发展，鼓励技术人员进行创新，目前已经取得了一些成果。

尽管在10纳米制程工艺以内的半导体芯片方面，中国的半导体芯片企业距离全球半导体芯片巨头，还存在比较大的差距，但是中国已经掌握了20纳米或者30纳米工艺的半导体芯片的生产技术，实现了自给，这些产品完全可以满足中国新能源汽车以及航天军工方面的芯片需求。据统计，在全球20纳米或者30纳米工艺的半导体芯片贸易市场，中国企业拥有极高的市场份额。

根据半导体芯片技术的发展规律，当熟练掌握某一种规格的生产工艺之后，更先进的生产工艺迟早也会掌握。李根教授表示，短期来看，拜登政府对中俄半导体芯片技术的封杀，是一种压力，但是从长远看，这种压力最终会化为动力，反而会助推中国半导体芯片技术的发展。