OPPO自研SoC进展最快

OPPO芯片产品高级总监姜波展示马里亚纳 MariSilicon X芯片（2021年）

小米失败的经验说明了跨界造芯时保持对芯片行业敬畏之心的重要性。吕芃浩认为，“手机公司自研芯片应该有独立的部门或公司，有独立的文化，能够以芯片公司的思维和模式去研发芯片，这有利于其自研芯片的成功。” J叔则认为这是必要条件，但不是充分条件。

OPPO就选择了这样的方式，2019年就成立了哲库科技上海有限公司，与芯片研发直接相关的大部分成员归属于哲库科技，员工数量已经超过两千人。

接近OPPO的消息人士告诉雷峰网，OPPO对外并不会提及哲库科技，但确实非常重视自研芯片，团队由OPPO级别最高的副总裁直接领导。哲库团队相对独立，在公司内部的系统中，OPPO员工并不能看到哲库团队成员的详细信息。

“但涉及到产品的研发，芯片团队与OPPO研究院、产品经理和研发工程师有非常紧密的合作，能够让硬件、软件、算法、产品的研发人员共同协作开发产品，这是与外部芯片公司合作难以实现的，发挥OPPO离消费者更进，更懂用户需求的优势。”消息人士同时指出。手机厂商们自研芯片的劣势也同样明显。

“首先就是缺乏良好的团队协作。当一群经验丰富的顶级人才组建成新团队时，怎么证明别人是错的，这首先就是一个考验。”宇立认为，“除此之外，还有技术挑战。自研SoC，CPU以及GPU等这些核心模块并不是难点，都可以购买Arm验证好的产品，考验的部分是整合周边的模块和器件，比如电源、时钟分配、Multimedia等，这些更耗费时间和精力。”

“即便像联发科在手机SoC领域有那么丰富经验的公司，也曾经因为时钟的分配出现了‘1核有难，9核围观的情况’，对于米OV来说，难度更是显而易见。”宇立认为。

更大的挑战在于，在团队开始融合，经验不够丰富的前提下，OPPO只能研发出一款高端甚至旗舰SoC。

“研发中低端SoC对于OPPO而言毫无价值，中低端产品无论对于实现差异化还是提升品牌形象都毫无价值，他们的首款SoC就只能定位高端市场。”J叔指出。

宇立也说，“三星和海思的经验也都表明，手机公司自研芯片只能从旗舰开始，然后再向中低端下放。”

芯片产业链多方人士向雷峰网(公众号：雷峰网)确认，OPPO的芯片团队不仅在研发AP（应用处理器），也在自研调制解调器。

由此看来，米OV自研芯片，OPPO押注最大，目前的进度也最快，有消息称其首款SoC可能在2024年就会发布。