华为与谷歌《决裂》，苹果研发5G失败，继续采用高通芯片

据消息称苹果手机5G芯片研发失败，近两年继续使用高通芯片。

据天风国际分析师郭明錤表示，苹果5G调制解调器芯片开发已经失败，高通将仍然是2023年款iPhone调制解调器芯片的独家供应商。

过去几年时间里，苹果手机一直在努力开发自己的5G基带芯片，从而可以摆脱都高通芯片的依赖，据消息称，苹果手机在前几年时间就开始对自己的芯片技术在不断研发，至于为什么无法在2023年款的iPhone中使用自己的5G芯片，原因不得而知。苹果公司曾经也想过用英特尔芯片来取代高通芯片，但最后发现英特尔芯片无法满足苹果需求，只能继续采用高通芯片，据消息称，高通可能至少还会为两代iPhone大量提供芯片。

在这里很多网友也表示，5不5G不重要，先把手机卡顿这个问题解决了再说。

反观我们中国华为近日官宣：鸿蒙3.0将正式和谷歌“决裂”。

以往中国芯片，一直是困扰中国只能手机的一大障碍，在中低端芯片上还能实现一定的中国华，但说到操作系统，此前可谓是被垄断的密不透风。

还好任正非的高瞻远瞩，提前布局的鸿蒙系统已然诞生，并表现出绝佳的影响力 在美国不断的排挤下，华为鸿蒙系统一直在悄悄完善，如今鸿蒙系统用户总量，已经成功突破3亿大关。而且近日华为传出针对鸿蒙的好消息，表态将会在3.0版本到来之际，彻底删除所有来自谷歌的源代码，与谷歌彻底《决裂》。

鸿蒙3.0与2.0有什么区别

1、应用(小组件)打断动画

2、简化小窗交互方式、通知栏改进

3、全新手机桌面、手机新增dock栏

4、高斯(壁纸缩放)模糊

5、智慧搜索和服务中心合并

6、服务中心呼出方式参考智慧搜索

7、计算摄影下放(麒麟980处理器以上)

8、应用冷启动速度提升、横屏动画改进

9、设备任务流转自适应分辨率

10、隐私保护参考国产定制UI

11、多拍协同支持三台设备

12、超级终端连接速度、功耗改善等

13、在精简系统、改进交互体验、提高稳定性上进一步步提高。

鸿蒙系统2.0在市场上已经表现优越，那么3.0系统正式推出之后，鸿蒙也将彻底摆脱“套壳安卓”的头衔，显然在核心技术的比拼上，华为已经具备一定的优势。

中国华为越走越远，确实是中国品牌的骄傲，小编只是希望3.0系统推出之后，手机可以便宜点就好。3.0系统正式推出后，你们会选择国货还是选择老版系统的苹果手机呢？欢迎留言评论