联发科天玑9000+旗舰芯片组推出，首款手机于2022年第三季度发布

联发科跳上了 plus 芯片组旅行车，并推出了联发科 Dimensity 9000+ SoC。去年，该公司推出了联发科天玑 9000 作为高通旗舰骁龙 8 Gen 1 的竞争对手，现在天玑 9000+ 将与高通最新的骁龙 8+ Gen 1 芯片竞争。该公司表示，首款搭载联发科天玑 9000+ 的智能手机可能会在 2022 年第三季度发布。

天玑 9000+ 带来 5% 的 CPU 速度和 10% 的 GPU 性能。据说它比天玑 9000 更加强大和高效。让我们来看看联发科天玑 9000+ 的功能和可用性。

联发科天玑 9000+ SoC 采用 ARM v9 CPU 架构，采用 4nm 八核工艺。与其前身的 3.05GHz 相比，该处理器最高可达 3.2GhZ。天玑 9000+ 拥有 1 个超 Cortex-X2 内核、3 个超 Cortex-A710 内核和 4 个 Cortex-A510 内核。它支持速度高达 7500Mbps 的 LPDDR5X RAM，支持 8MB L3 CPU 缓存和 6MB 系统缓存，同时比 LPDDR5 能效提高 20%。

联发科天玑 9000+ 配备 Arm Mali-G710 MC10 GPU，搭配联发科第五代应用处理器单元 (APU 5.0)，提供强大的 AI 计算能力，CPU 速度提升 5%，GPU 性能提升 10%。

联发科天玑 9000+ 拥有联发科 MiraVision 790 功能，在联发科智能显示同步 2.0 技术的帮助下，支持最新的 WQHD+ 144Hz 显示和高达 180Hz 刷新率的 FullHD+ 显示。它还可以为具有 60Hz 刷新率和支持 HDR10+ 的 4K 显示器供电的 Wi-Fi 显示器。

拍照方面，联发科天玑 9000+ 的联发科 Imagiq 790 功能支持 320MP 18-bit HDR 视频录制。该芯片组标榜支持 4K HDR 视频和 AI 降噪的 9Gpixel/s ISP。

连接功能包括一个低于 6GHz 的 5G 调制解调器，具有高达 7Gbps 的下行链路并提高了效率，这要归功于联发科的 5G UltraSave 2.0 节能增强套件。它支持 3CC 载波聚合（300MHz）和双 SIM 5G/4G 支持。联发科天玑 9000+ 内置 Wi-Fi 6E、蓝牙 5.3 和北斗 III-B1C GNSS 支持。