这专利的公开，意义非凡！

最近两天有网友爆出华为Mate 50系列的一些参数，不过有两个点依然是引起大家的热议，第一就是还将会采用高通的芯片，而另一点就是将会搭载自己的海思芯片，不过是图像处理类的芯片。这就使得更多的网友对海思对华为芯片充满了好奇，毕竟在美的限制之下，已经有年头没有芯片工厂帮忙代工了！

这两年，外界关于华为造芯的传闻一直存在，但每一次都被华为所辟谣，甚至华为人都表示“这计划连听都没听说过”，然而我们都知道，没有芯片的供应自然是不行的且余承东几个月前就表示过，今年华为的新机出货量会有保障，难道是限制放开了？那显示不是，就在近期，华为公开一个专利，这一次，大家似乎明白了！

堆叠技术？量子芯片技术专利公布！

在芯片断供之初，关于下一代芯片的材料也是传得沸沸扬扬，什么石墨烯芯片、金刚石芯片等等，但这些传着传着都没了。

在去年，以及在今年的时候，华为都曾提到，希望通过堆叠、叠加的技术，让不是那么先进的芯片，放在一起，实现高端芯片性能的一种操作。

当然，这个概念被提出来的时候也是遭到很大的“嘲笑”，认为这是不可能的事情，难道两倍50度的水放在一起就是100度吗？

不过不管外界怎么质疑吧，华为在今年上半年还是将该方面的专利给拿了出来，且此前如英特尔、苹果都曾尝试，且实现过，所以很多网友还是觉得，华为有可能也会实现这样的局面。

当然，除了这个操作，还有一个新的消息传来。

在近期，有网友爆料称，华为公布出来了一个新的专利，量子芯片技术专利。

此专利一经公布就受到不少网友们的热议，因为这一次，似乎是不太一样。

从该专利的应用上看，是将量子线路，集成在基片上，这样就能够实现量子信息处理的要求。该专利更多的是解决当前量子芯片组的制造难题以及良品率问题，可以说这个专利不仅仅是为了实现芯片方面的自由，更多的是，为这个产业赋能，解决了该领域的很多难题。

除此之外，就是关于大家所关心的ASML的光刻机。

传统的硅基芯片在制造过程中离开光刻机是不行的，但是在量子芯片方面，并没有提及这一点，它是一个超导量子电路材料，在本质上就已经有了很大的不同，所以对ASML的光刻依赖性而言，也会下降很多吧。

值得一提的是，还方面的专利，就大环境而言，我们已经是领先老美2倍之多，且中科院、阿里等在该方面的成绩也是很不错的，所以说这一次也是很值得期待！

当然，专利的公布并不意味着能够实现量产，能够实现商用，何时能够解决现实问题还得看供应链们给不给力，不过既然专利都已经公布出来了，说明准备工作也不是一天两天了！

华为的量子芯片技术从某种意义上来说，是不同于传统芯片的，是下一代芯片领域的第一步，至于是不是大家所期待的弯道超车，那就拭目以待吧！

期待，总有希望出现！