30年前打垮日本半导体，如今一起开发2nm芯片，美国打什么算盘？

据媒体6月15日报道，日本将与美国展开合作，最快于2025年，在日本国内生产2纳米制程芯片，量产时间设定在2025年到2027年之间。双方在今年5月初，已经签署半导体合作的基本原则。

报道称，日本与美国准备通过双边芯片技术伙伴关系，彼此提供支持。两国的民营企业也会参与设计、研发和量产，日本与美国的企业可能会合资成立一家新公司，也可能由现有的日本企业设立新的制造部门。

美国正在研发的厂商有IBM、英特尔等，IBM去年已开发出2纳米芯片原型。而日本则由位于筑波市的全国先进工业科学与技术研究所，主持包括2纳米在内的芯片先进制程研发，参与的企业包括日本的东京威力科创、佳能，美国的IBM、英特尔，以及中国台湾的台积电。

目前，中国台湾的台积电在量产2纳米芯片方面，处于领先地位。

看到这个消息，涛哥不禁感慨：真是三十年河东，三十年河西，上世纪80 90年代，日本的半导体产业也曾经击败美国，独霸全球。正是在美国的打压之下，日本的半导体产业如同日本的经济一样，走下神坛，迎来“失去的20年”。韩国的三星、中国台湾的台积电也是在美国的扶持下，才得以兴盛发展。

没有永远的朋友，只有永远的利益。如今，面对5G、人工智能、物联网行业爆发性的增长，半导体产业迎来新的发展机遇，为了抢夺市场，同时应对中国在各方面的迅速崛起，美国和日本这对貌合神离的老冤家，又一次携起手来，只是这一次他们一定会赢吗?