苹果将采用台积电3nm制造工艺开发更强大的芯片

继苹果公布了M2处理器的信息后，一份新的报告表明，苹果已经在开发一个更强大的芯片，报道称这款芯片将采用芯片制造商TSMC的3nm制造工艺，这里特别的提一下，M2采用5nm工艺，更薄的工艺意味着能更快的通电，从而成就超高的反应速度，所以下一代的芯片无论是在性能上，还是运行速度上只会比M2更好，更快。

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海通国际科技研究公司的分析师Jeff Pu透露，M2 Pro（新处理器）将在新的 Mac Mini 中推出，并配备 12 个 CPU 内核，而不是 M2 上的 10 个 CPU 内核。此外这种 3nm 处理器还将用于新的 iPad中。

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如果M2 Pro是真的，并且使用了3纳米制造工艺，那么它将于今年晚些时候进入大规模生产，但它可能要到2023年才会到来，尽管对新处理器充满了期待，但目前我们能做的也只有等待。

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