美日攻坚2nm，三星李在镕再拜访ASML，芯片业或迎“洗牌”

作为人类智慧皇冠上的明珠，芯片在这个数字时代所扮演的角色日益凸显，不管是智能手机、移动通讯还是风口上的智能汽车、物联网设备，都需要芯片进行驱动。每当提到芯片，不少网友都会想到英特尔、高通、华为、英伟达等企业，因为这是与广大消费者直接接触的品牌。但这些仅仅是芯片设计企业，想要从PPT转化为成品，需要芯片制造企业进行代工。

台积电领先地位不可动摇？

在芯片代工领域，台积电、三星是行业中的两大翘楚，不仅实现了4nm制程工艺的商用，而且工艺要领先英特尔等其他代工企业两到三代。而台积电、三星两者相比，不管是良品率、产能，还是市场占有率台积电则更占优势，因此，台积电是苹果、华为、联发科等芯片企业的“座上宾”。

芯片制造不同于其他行业，由于投资金额巨大，行业内一直流传着“老大吃肉、老二喝汤、老三喝西北风”的说法，只有占领芯片制造行业的最高点，才能获得最大利益，尤其是在全球芯片需求量大增的背景下，世界芯片大战的“号角”已经被彻底吹响！

美日攻坚2nm

前段时间，美日宣布建立“美日芯片同盟”，其目的就是联手攻坚2nm工艺芯片的研发和量产，从而摆脱先进制造工艺对台积电、三星的依赖，另一方面是打造一条几乎完全封闭的半导体产业链，避免信息泄露到其他国家，从而实现美芯片制造技术的领先。其实这一目标并不是没有实现的可能，毕竟老美掌握着芯片制造所用到的EUV光刻机，日本掌握着芯片制造所用到的硅晶圆、光刻胶等关键材料，美日结合反而实现了真正意义上的“互补”。

三星李在镕再次拜访ASML

作为半导体行业的“老二”，三星确实不甘一直喝汤，为实现代工领域“世界第一”的目标，不仅启动了“2030计划”旨在2030年实现对台积电的反超，而且还投巨资提升芯片良品率，造访ASML采购更多设备，希望在工艺、产能方面实现反超。

近期韩媒报道，三星李在镕再次拜访光刻机巨头ASML，业内也给出了其目的：采购ASML下一代EUV光刻机，从而在先进工艺方面赶上台积电，完成其“2030计划”。除此之外，媒体还爆料，李在镕前赴欧洲还有意收购台积电的客户恩智浦，英飞凌、ARM也是三星接洽合作的对象。不难看出，三星不只想要ASML最新的设备，还想挖台积电的墙角。

芯片行业或迎“洗牌”

不管是美日合作攻坚2nm，还是三星造访ASML，其目的都是为了实现对台积电的反超。站在老美的角度，如果成功攻坚2nm并通过半导体材料优势推出“限制出货量”的手段，确实能提升其半导体市场的影响力。

三星方面，此前已经表态3nm将会采用GAA工艺，能效表现将会有质的飞跃，很大程度能让三星摘掉“易发热”、“良品率低”的标签。此外，三星代工业务的许多客户与手机业务供应链企业是重叠的，所以三星确实能挖走台积电的客户。另外，三星业务众多，机会也更多，可以通过资金方面的实力弥补技术、良品率方面的不足。

当然台积电也不甘示弱公开表态将为2nm制程工艺投资340亿美元，并有望在2025年实现量产的目标。

从美日、三星和台积电的战略部署不难看出，2025年将会是硅基芯片这一赛道的“最末端”，各方都想争夺芯片制造领先的宝座，未来芯片行业或将迎来真正的洗牌，谁都有可能成为一匹黑马。

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