中国空间站“下饺子”，就不怕芯片被卡脖子吗？

2022年6月5日10时44分，新“太空出差三人组”陈冬、刘洋和蔡旭哲搭载神舟十四号载人航天飞船，再次追梦问天。

2022年6月5日20时50分，太空三人组顺利从神舟十四号进入天和核心舱，空间站建造阶段的首次载人飞行任务圆满完成。这次“太空出差”，他们将在天宫一号在轨工作生活183天，完成9项任务，还将首次在太空度过中秋节和国庆节。

今年，中国空间站“天宫”将正式完成在轨建造，我们有望见证空间站“下饺子”，生为华夏儿女感到无比骄傲与自豪。

不过，可能有人会问：中国空间站开启“下饺子”模式，难道就不怕芯片被卡脖子吗？

芯片无处不在，几乎所有科技产品都不离开芯片，手机电脑需要芯片，卫星、航天飞机、空间站等也需要芯片。卫星、航天飞机、空间站等所用的芯片，被称为“宇航级芯片”，跟手机电脑芯片是不一样的。宇航级芯片我们已经实现了独立自主，卡脖子是不存在的。

通常来说，芯片可分成4个等级，由高级到低级划分的话，分别是宇航级、军工级、工业级、消费级。后两个级别的芯片被美国长期垄断，目前全球芯片紧缺，缺的主要就是这两类芯片。但对于前两个级别的芯片，我们早就实现了独立研发和制造，原材料也自主可控。

其实，前两个级别的芯片被欧美国家视为最高机密，很早就对我们实施了封锁，我们很难买得到。就算他们肯卖，价格也是高得离谱，少则数十万，多则上百万，而且还是一颗芯片的价格。江湖中就流传这样一个传说，美国Xilinx的一款宇航级FPGA芯片，仅仅一颗的单价就是500万元，一颗芯片就能买一套房！

正是由于欧美国家的封锁，宇航级芯片走上了艰难的独立自主之路，最后我们成功了。早在神舟十二号发射前，神舟系列飞船就已经对多个国产芯片进行了改进和升级，从电子元件到所有的原材料全部都是国产的，并且控制计算机等采用都是国产CPU芯片。

本次“神十四”成功发射，就有“中国芯”的保驾护航。据悉，北京微电子技术研究所（772所）为“神十四”的制导控制系统、数管系统、仪表与照明等6个分系统提供了高可靠CPU、FPGA套片、大容量SRAM、高速AD/DA等36款共计3000余只宇航用集成电路，成功保障飞船发射任务。

芯片是手机电脑的心脏，也是航天飞船的心脏，芯片一旦严重受损，整个航天飞船就会直接报废，带来不可估量的损失。与普通芯片对比，宇航级芯片更加注重安全稳定性能，其技术标准极为苛刻。一个宇航级芯片能够顺利使用，往往要经过千锤百炼的测试和检验。

在航天领域，并不是工艺制程越小越好，除非能够提高抗辐照能力。为保证可靠安全，目前大多宇航级芯片的制造工艺在48纳米以上。此外，宇航级芯片的生产过程中，需要使用特殊的晶圆制造、加固、封装等工艺来达到严苛的设计标准，以适应复杂的空间环境，如强烈的宇宙射线、陨石碎片撞击、气温陡降陡升等。

现在中国的宇航级芯片，已经不比美国落后，甚至达到了世界领先水平。这几年，也有部分宇航级芯片走出国门远销海外，如今许多国家的卫星搭载的都是中国的宇航级芯片，抢占了美国的大片市场。

写在最后，相信随着中国科技人员的砥砺奋斗，消费级芯片终将像宇航级芯片那样，彻底实现独立自主，不再被卡脖子。

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