英特尔发表新架构GPU，运算晶片Falcon Shores将达五倍效能优化

英特尔（Intel）副总裁暨超级运算事业部总经理Jeff McVeigh，昨（1）日于德国举行的2022 国际超级电脑大会（ISC）中发表演说。他指出，随着净零碳排政策逐步落实，英特尔在满足运算需求之余，也将兼顾永续性。

数位转型带动科技业的蓬勃发展，世界各地对高性能运算（HPC）需求持续上升，资料中心数目也不断增加。Jeff McVeigh指出，预计到2030年，资料中心的总耗电量将占全球的3%-7%，而运算设施消耗的电力，也将占新能源使用量的首位。

因此，人类该如何在创造下一个新时代的同时，兼顾能源耗损，是半导体行业的重大挑战。

英特尔已经承诺，在2040年以前，达成全球营运范围内的净零排放。与此同时，Jeff McVeigh表示，英特尔也已经准备好完整的高性能运产品规划，2024年会提供各种基于异质架构的产品组合，解决高性能运算堆叠中的各部分晶片、软体和系统，达成愿景。

一旦达成，英特尔除能够提升晶片效能外，也能够降低诸如人工智慧（AI）、加密货币和分析等负载的能耗。

Intel提供Jeff McVeigh以搭载高频宽记忆体（HBM）的英特尔Xeon架构处理器为例。该产品代号为Sapphire Rapids HBM，运用了先进封装技术和晶片创新，包含封装中的高频宽记忆体HBM2E，拥有64GB容量，并加速器整合进CPU中，改善过去受限于记忆体的负载表现，高性能运算效能也显著提升。

此外，Jeff McVeigh也指出，Sapphire Rapids HBM与英特尔Sapphire Rapids HBM相较起来，于天气研究、能源、制造和物理工作负载的效能，提高了两至三倍。

在大会上，英特尔同时宣布全新资料中心GPU产品Rialto Bridge。该产品使用Ponte Vecchio架构和强化后的晶片块，以及次世代的节点技术（突点降至45微米）。Rialto Bridge将能提供高密度和效能，并与软体相容。

Jeff McVeigh也提到，英特尔的下一个重大架构创新产品为超级运算晶片Falcon Shores，会将x86 CPU以及Xe GPU架构整合到同一个插槽中。预计在2024年时，Falcon Shores无论在每瓦效能、运算密度、记忆体容量和频宽上，都能达到五倍的进步幅度。