AMD X670/B650 主板发布：全新 LGA1718插槽，原生支持 170W CPU

IT之家 5 月 23 日消息，今天，AMD 正式公布了 X670 和 B650 系列的芯片组和主板设计。

据介绍，AMD 全新的 AM5 平台采用了 LGA1719 插槽，该插槽原生支持 170W CPU。AM5 平台将提供 DDR5 内存以及 PCIe 5.0 连接支持。AM5 平台的散热器将与 AM4 平台兼容。

I / O 方面，AM5 平台将提供 24 条 PCIe 5.0 通道，支持 Wi-Fi 6E，还有 HDMI 2.1 和 DP 2 接口的支持。

AM5 主板首发型号包括 X670 和 B650 两大系列，其中 X670 又分为普通版和 Extreme 版，该系列主板将提供超频和 PCIe 5.0 显卡 / SSD 支持，但 Extreme 系列需保证提供极限超频能力以及全面的 PCIe 5.0 支持。主流的 B650 主板将会提供 PCIe 5.0 M.2 SSD 支持。

AMD 现已宣布将于群联、美光、华硕等厂商一同推进 PCIe 5.0 的生态。

IT之家稍早前报道，华硕和微信现已官宣其 X670 主板，将于今秋正式发布：

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