花3600亿美元砸中国芯片企业，三星想干什么？

“本文原创，禁止抄袭，违者必究”

三星狂砸3600亿美元用于半导体产业投资

三星电子在5月24日宣布：在未来五年内，将投资450万亿韩币（折合人民币约2.4万亿元，3600亿美元）用于半导体、it和其他领域的扶持，并将在全球范围内招聘80000多名技术人才。三星对芯片行业发起了一场计划已久的进攻。

对于三星此次的宣言，业内已经传出三星将在芯片行业展开一场决战，并在五年内决定胜负的声音。三星在过去五年的投资仅有3300万亿韩元（折合人民币约为17.7亿元），这一次三星的投资直接增长了30%。

将三星与其他公司的数据对比一下就能看出，很明显三星这次是真的发了力了。

台积电联合首席执行官魏哲家曾表示，台积电在过去五年中花费了500亿美元的研发成本，这在业内已经可以说是大手笔了。然而，在折合人民币之后为3334.7亿元，与三星的2.4万亿人民币相比仍远远落后。

华为一直是业内知名的做研发像不要钱似的，在过去十年中华为在研发中已投资8456亿元。去年甚至在研发成本上投入了高达1427亿元人民币，位居世界第二。从这里就可以看出，三星这回的投资数额是相当惊人了。

三星面临的困境

事实上，三星并不雄心勃勃，只想成为老美之后的“老二”。但近年来，三星觉得自己的“二哥”地位已经开始不稳定了。三星在手机行业中的“三星堆核反应”大名可谓是无人不知无人不晓了。

再加上华为和小米这两大强有力的竞争者的追赶，三星如今的地位和名声已是今非昔比，跌下神坛也只是时间问题。而在芯片制造方面，三星在之前还能与台积电保持同步，但现在也已经远远落后于台积电。三星已经开始被顶级芯片制造商拒绝。

再加上之前高通公司在4nm制程芯片上选择了三星，后面的结果我们都看到了，联发科超越了高通。对此外界认为，造成这样的后果三星难辞其咎。高通公司在这之后也明确表示，下一款芯片将不再让三星代工，而是使用台积电技术。

芯片行业的形势正在迅速变化。如果三星不破釜沉舟，最终迎来的将是一场慢性死亡。

三星抱大腿未遂

为了挽救自己岌岌可危的市场地位，三星选择了抱美丽卡的大腿。与台积电之前受邀赴美建厂不同的是，三星是主动前往美地区建厂的。大家也都知道，棒子一直在舔它们美丽卡爸爸的菊花，但可惜的是，人家还不乐意。

三星在5G、芯片和手机都是算是行业翘楚了。而三星此次的目的也很明确：这回你帮了我，我会帮你收拾这些“捣乱分子”。按照三星的想法，虽然美帮助三星可以说是举手之劳，根本不用费什么功夫，但无奈的是，三星的计划已经失败了。

三星（Samsung）和台积电（TSMC）在去年一起被老美列入实体清单，并不得不交出所有核心数据。但三星并没有得到相应的扶持。相反，老美大力支持本国的英特尔公司。业内甚至有一句话说：“老美立即向英特尔提供数据，让英特尔发挥作用。”

三星为何要斥入如此巨资

对于三星而言，目前的形势可以说是内忧外患。它已经到了不能拖延的地步，只能背水一战了。

之所以斥入如此巨资，那自然是有其目标。第一个关键目标是华为。对华为来说，近2.4万亿元的投资确实不是一个小数目。三星希望迫使华为“跟着下注”，以便有机会摧毁华为。

目前，华为刚刚经历了其业务线的全面破坏，即使它真的能花这么多钱来对抗三星，它也肯定会大伤元气。因此，它将试图将华为拉入“资金对抗”中。不管华为接不接招，对三星来说都不亏。

第二个关键目标是台积电。三星一直将台积电视为头号竞争对手，三星原本也是行业佼佼者，但在台积电聚光灯的映衬下，三星与其对比可以说是黯然失色。许多制造商宁愿排队等待台积电的订单，也不愿去三星。

现在，双方最关键的较量就是谁能率先实现3nm制程的量产。利用台积电最近受到美方严重损害的事实，这是一个实现弯道超车的好机会。三星能否获胜取决于它结束这场斗争的速度。

写在最后

这一次三星肯定是来者不善了，我们的半导体产业与它碰上是无法避免的。五年后，全球半导体行业将经历地震。如今芯片工艺正在不断迭代，新的技术也一直在进步，新的芯片堆叠技术可以取代传统的芯片工艺，华为可以打破芯片封锁，三星的实力摆在那里，后来居上也不是不可能。

但相信，在老美的制压下，我们的企业都没倒，更何况是一个小小的三星。台积电在美方的限制名单内，三星又何尝不是？

对于三星狂砸3600亿美元企图压垮我们的半导体企业，大家有何看法，欢迎在评论区留下您的观点。