恩智浦与台积电打造5nm汽车芯片，鸿海电动车Model C将率先搭载

据台湾经济日报报道，5月24日，恩智浦半导体宣布，将采用台积电5nm制程工艺，打造新一代 S32 系列车用处理器，S32G处理器将搭载鸿华先进科技的Model C电动车型推出。

2021年，鸿海和裕隆集团成立了“鸿华先进”合资公司，共同发展汽车业务，并在年底发布了三款电动车模型，Model C、Model E和Model T，车型包括轿车、SUV 和电动大巴。

即将搭载S32G处理器的，就是其中的电动轿车产品。

恩智浦的CEO Kurt Sievers在COMPUTEX电脑展线上论坛中指出，在动能加速成长的领域，市场需求仍大于供给，目前与台积电合作的16nm FinFET 雷达与车辆网路处理器已导入量产，合作开发的5 nm系统单芯片也即将面市了，预计率先搭载Model C车型推出。

说起来，鸿海的造车进程，也有了明显的进展。

本月中旬，鸿海以2.3亿美元拿下了电动车初创公司Lordstown的工厂，为自身的造车业务铺路。从代工汽车元器件，到全面布局新能源汽车产业，再到买下汽车工厂，鸿海想要做汽车代工巨头的目标也几乎昭然若揭了。

而且，在鸿海宣布正式在俄亥俄州成立北美电动车生产基地之后，汽车厂商Fisker随后表示，将于在鸿海旗下生产PEAR车型，规划年产25万辆，预计2024年量产。

鸿海将汽车代工业务如此铺陈开来，或许，郭台铭那句“电动车不过是四个轮子的iPhone而已，为什么不能造”的目标，终究会实现，毕竟纯电动汽车不再需要发动机，零部件数量将减少4到5成，准入门槛降有所降低，如智能手机般分别承担开发和生产的模式或许能得以推进。

如今，鸿海打造的电动卡车Model T已经交付了，按照此前的消息，预计Model C将于2023年推出。不过，既然富士康企图打造的是汽车模型，那么，Model C将来或许能够衍生更多版本出来，也未可知。