荣耀70系列官宣搭载天玑9000芯片，性能拉满，影像与性能大提升

荣耀70系列官宣5月30日发布，近日该机也在不断预热中，今天直接公布了荣耀70系列将会搭载定位高端旗舰的天玑9000芯片，性能直接拉满，此前在荣耀50系列、60系列性能的短板被弥补。

天玑9000芯片是一款可以与骁龙8 Gen 1处理器相抗衡的处理器，CPU由1颗超大核Cortex-X2（频率达到了3.05GHz），3颗Cotrex-A710（频率达到2.85GHz）以及4颗Cotrex-A510（频率为1.8GHz）组成，GPU采用的是十核Arm Mail-G710，相比骁龙8 Gen 1处理器，拥有更低的功耗，体验相对比较优秀。

除了性能获得大幅提升以外，这次荣耀70系列在拍照上也有比较的进步，结合此前官方预热的消息，荣耀70系列将全系搭载IMX800大底主摄，在暗光、逆光成像效果更为出色，据了解，IMX800曾经是要应用于华为P50 Pro的传感器，拥有1/1.49英寸的大底，f/1.9的大光圈，这次应用在荣耀70系列手机上，影像表现也令人期待。