国产5nm芯片要来了？！其实我们还是高兴太早

缺芯少屏在很长时间内限制我国的科技发展，如今屏幕产线已经在中国全面落地，少屏的问题已经得到了很大缓解。但是缺芯的问题，依旧问题严重，尤其是国际环境的影响，以及电子产业在近两年来的快速发展，芯片的供应已经跟不上国内市场需求的激增。

大家都知道，芯片制造离不开光刻机，尤其是EUV光刻机，可是制造7nm及以下制程芯片的必要设备。因此，ASML才会格外受到关注，并且实现了业绩的大幅提升。但是，在芯片制造过程中，不仅仅需要光刻机，而是需要几十上百种设备。只不过有2种设备最贵，分别是光刻机、刻蚀机这两种，这2种设备占所有设备成本分别为24%、20%，合计达到44%，都快接近一半了。

由于“芯片规则”的修改，ASML的光刻机有一部分用到了美方的技术，由于技术限制ASML无法对我们自由出货。在2019年我国就向ASML公司耗资十亿人民币订购了一台EUV光刻机，但由于各种原因，这台光刻机到现在都未能在我国落地。

刻蚀机能够生产的厂商多一些，当然更重要的是中国厂商在刻蚀机这一块，也非常先进，达到了全球领先水平。国产厂商中微半导体，在几年前就生产出5nm的光刻机了，并且被TSMC采购，用于5nm的芯片生产线，估计苹果的A14、A15、麒麟9000等芯片制造中就使用了中微的刻蚀机。

在近日的年度业绩说明会上，中微就表示，正在开发新一代的刻蚀设备，可以用于5nm及以下的逻辑工艺，还有1XnmDRAM芯片、128层以上的3D NAND芯片等产品。

5nm芯片国产 现在还没到时候

但是，这仅仅说明我们在可刻蚀设备商获得了很大突破，而不是说国产5nm芯片马上就要来了。就那中芯国际的技术为例我们看一下中国芯片制造的水平和进展：

• 中芯国际的28nm、14nm、12nm及N+1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发已经完成，2021年进入风险量产。
• 5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开，只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段。

也就是说，我们7nm还没有进入量产，现在最多也就是12nm芯片的量产，5nm和3nm还是等别人的光刻机，依旧是被卡脖子的。

所以说我们现在依旧是“缺芯”的状态，根本问题没有得到全面解决，什么时候我们7nm可以全面开始量产了，我们才能不被别人卡脖子

造成这款状况的原因是我们发展有短板，芯片生产的关键技术是要不来、买不来、讨不来的，只能通过自主创新、自主可控的途径获取。不掌握光刻机技术，是无法使国产芯片进入5nm或者3nm时代的，达到国际领先水平的，历史证明，唯有努力奋斗、不断的创新，一步步才能追赶上。

有空白，有产能，有机会

下图预测了中国芯片在全球占比达到10%的市场。绿色代表规模很大、很重要的产品，10年内市场份额仍处于1%以下的产品包括：DRAM、Server、PC、Automotive semiconductor、GPU、MEMS Sensor、FPGA。

如上所述，DRAM、处理器、微处理器、FPGA、GPU、NAND Flash这些产品与上一层级间仍存在较大的差距，基本上是空白，预测两年后有机会将中国的产品市场份额推升到第二层级，也就是5%以上。当然，要到达第一层级，即超过10%份额，还需要更多的努力。

虽然，中国在高端芯片产品上还有欠缺，但是从产业整体来看半导体生产和供应的比例，东亚超过70%，美国只有11%；从封装角度上来看，美国低于10%，东亚，包括东南亚，集聚度非常高。从全球晶圆代工市场份额来看，中国大陆市场份额的增长相比2019年，将会有近乎翻倍的增长，位列第二。中国台湾仍会占据最大的市场份额，这也是为什么美国希望把台湾一部分的市场份额和生产能力转移到美国去的原因。

其实中国芯片的发展始终绕不开中美关系，近些年，为了打压中国企业，美国进行了加税、建立实体清单、禁止中国企业进入美国市场、设立技术/标准壁垒、投资几百亿美金用于发展本国半导体产业等一系列做法。而中国的应对之道，更偏重于“修炼内功”，整合资源，例如持续保持对外开放、国际国内双循环/新基建策略、构建5G/新能源体系、加速实现“碳达峰/碳中和“目标等。