孟晚舟携好消息再次亮相，时隔四年，华为海思芯片正式确认

在2018年底，美国做出了一项骇人听闻的举动，以莫须有的罪名拘禁了正在加拿大出差的华为CFO孟晚舟。其目的很明确，就是妄图通过父女亲情来逼任正非妥协，将华为变成一家“听话”的企业。

但让美国没料到的是，华为不是东芝和阿尔斯通，任正非和孟晚舟这对英雄父女自始至终都没有想过低头，宁可粉身碎骨也不愿损害国家和人民的利益，义正言辞的拒绝了老美所谓的5G通信贸易共识。

面对这样的情况，美国开始毫无底线地变本加厉，在对孟晚舟非法拘禁长达3年之久的同时，还把华为列入了实体清单，并接连发起了数轮严厉的制裁：在5G方面构陷华为设备不安全；在软件系统方面唆使谷歌终止GMS服务；在芯片等半导体硬件方面，切断华为的供应渠道。

这导致华为一度陷入生存危机，5G订单接连被诺基亚和爱立信反超，最能提供营收的手机业务也一落千丈，海思研发的高端芯片也被迫只能停留在设计图纸上。很显然，美国是抱着得不到就毁掉的心态，妄图通过这“三位一体”的围剿来放倒华为。正如任正非所说：美国不是想打疼华为，而是要把华为打死。

不过，令人振奋的是，华为非但没有认输，反而在任正非的带领下迅速调整业务重心，尽管手机业务至今仍处困境，但在软件技术方面，华为却大放异彩，在接连创建了鸿蒙和欧拉之后，也寻找到了新的营收增长点。

更关键的是，在华为的坚持与国家的努力下，孟晚舟在时隔1028天之后，终于在2021年9月25日回到了祖国的怀抱。

而在3月28日，时隔近四年，孟晚舟再次在华为的年度业绩发布会上亮相，并带来了好消息。

根据孟晚舟公布的资料显示，华为2021年的收入为6368亿元，虽然同比下降了28.6%，但华为全年的净利润却达到了1137亿元，同比2020年提升了75.9%。由此不难看出，华为已度过了2020年被断供芯片的“至暗时刻”，尽管手机等消费者业务几乎被“腰斩”，但企业业务与运营商业务却迎来了暴增。

除此之外，备受关注的华为芯片问题也得到了正式确认。

华为轮值董事郭平表示，美国连续多年的制裁给华为手机业务带来了非常大的困难，因为手机芯片有强算力、低功耗和小体积的需求，华为在获得方面暂时还有困难。

另外，郭平还表示，解决高精尖芯片供应问题是一个复杂漫长的过程，需要有耐心。不过，我们可能会采用多核结构的芯片设计方案，以堆叠、面积换性能的方式，用不那么先进的工艺来提升华为产品的竞争力。

此话一出，瞬间轰动了国内芯片界。因为多核结构的芯片方案，与近段时间被热议的小芯片技术有异曲同工之妙，而华为其实早在去年就已经申请了双芯堆叠的相关技术专利。这基本意味着华为面临的芯片问题要被攻克了。

要知道，苹果在2022年的春节发布会上所推出的含有1140亿个晶体管的M1 Ultra芯片，采用的正是类似的技术，将两块晶体管数量为570亿个M1 Max堆叠到了一起，成功实现了性能的提升。

而且，就连台积电、三星、英特尔等芯片巨头，也开始利用先进的封装技术，在小芯片领域发力。

这些都足以证明华为的堆叠技术是可行的！更关键的是，封装技术是国内半导体产业链中的强项。也就是说，即便没有EUV光刻机和三星、台积电的5nm代工技术，华为也完全有机会解决高性能芯片的供应。

不过，在芯片堆叠、小芯片等新兴技术领域，国产芯片似乎又被针对了。

据悉，在老美的推动下，英特尔、台积电、三星等多家国际科技巨头已组建了联盟，并针对小芯片生态系统制定出了新的互联标准Ucle。

可他们组建联盟、建立标准的过程中，却没有邀请任何中企参与，也没有经过我们的同意，这显然是想与我们脱钩，利用规则标准再次给爬坡阶段的国产芯片使绊子。

美帝亡我之心未死，如果任由这些美系企业来擅自制定标准，那么国产芯片的崛起之路将会更加艰难，华为以及其他国内芯片企业未来或将又要受制于人。

但令人振奋的是，在这关键时刻，国内芯片市场的回应态度相当强硬：既然你们能制定标准且有意将我排除在外，那么我们就制定一套属于自己的小芯片chiplet标准，让你们去遵守。

这不禁让笔者想到了鲁迅先生说过的一句话，以流氓的方式对付流氓，以无赖的方式对付无赖，如果文明不够文明，那就让野蛮足够野蛮。

完全可以预料，在举国上下的团结努力下，华为面临的芯片问题必然能早日得到解决。

因为如今的中国早已不是百年前的中国，东方雄狮已经苏醒。不管是孟晚舟的回归，或者是华为双芯叠加技术的突破，再或者是中国版小芯片chiplet标准的制定，都印证了祖国的强大。西方对我国科技任何形式的封锁，最终只会是自取其辱。