俄高阶芯片遭断供，将面临巨大困境-

行情总览

1、俄高阶芯片遭断供，将面临巨大困境

2、战争效应凸显，计算机和电子产品价格将上涨11.4%

3、联电将赴美建12吋晶圆厂，主产汽车芯片

01俄高阶芯片遭断供将面临巨大困境

据华尔街日报报道，在俄乌发生冲突之后，美国禁止出售用于国防、航空与航运的半导体与通讯系统给俄罗斯及其盟友白俄罗斯，该禁令也适用于以美国设备、软体生产的特定外国产品。主导高阶芯片的台湾与韩国，以及芯片生产材料与设备的日本，也被美国列入出口限制名单，形同切断俄罗斯取得高端芯片、生产材料与零件的通道。

俄罗斯在芯片设计与生产上，向来高度依赖外国技术。根据联合国商品贸易资料库显示，2020年俄国进口约4.4亿美元半导体设备、约12.5亿美元的积体电路。

俄罗斯的芯片生产技术十分落后，华尔街日报引述西方国家的半导体业主管的话表示，“俄罗斯的芯片制造技术落后台积电15 年以上”。俄国最大晶片制造商Mikron 自称是俄罗斯唯一有能力生产65nm芯片的厂商。大约在2006年俄罗斯半导体业有量产65nm芯片的技术。

报道称，俄罗斯设计的部分高阶芯片是由台积电代工，例如俄罗斯芯片设计大厂贝加尔电子公司（Baikal Electronics JSC）最新的贝加尔微处理器，即是由台积电打造，应用于许多俄制电脑与伺服器。此外，由莫斯科SPARC技术中心设计的新型Elbrus微处理器，原本也是由台积电代工。

在台积电宣布遵守美国制裁后，俄罗斯多款自研CPU面临无法生产的风险。而日本断供关键材料和设备也将加剧俄半导体制造的难度。

经济学人资讯社（Economist Intelligence Unit）亚洲区主任拉费蒂（Tom Rafferty）指出，由于台湾与韩国几乎垄断半导体产业，尤其是高阶半导体的生产，因此这项重大的出口禁令将使俄国难以从他处觅得供应。

美国海军分析中心研究分析家班德特（Samuel Bendett）指出，这项制裁将冲击攸关俄国地缘政治影响力与国家财政收入的战略产业，尤其是新一代武器的发展。俄国是居于美国之后的全球第二大武器出口国，先进的防空系统、雷达与飞弹出口占全球军武销售总额约20％。

华尔街日报称，基于台湾地区、韩国和日本在半导体业、尤其是高端芯片领域的重要性，俄罗斯的高端芯片或自产芯片发展在这波制裁下或将面临困境。

02战争效应凸显，计算机和电子产品价格将上涨11.4%

据Digitimes消息，联合国贸易和发展委员会（UNCTAD）表示，乌克兰战争可能会导致计算机、电子和光学产品的消费价格上涨11.4%。主要可能是运费提高导致价格上涨。

乌克兰战争已经持续了三周多，虽然目前尚不清楚这场战争将如何影响全球供应链整体，但联合国贸发会议题为《乌克兰战争对贸易和发展的影响》的报告模拟了潜在影响并提出估计价格上涨的估计。

UNCTAD报告称，根据计算机模拟结果，运费上涨导致价格上涨的前 10 种产品是：计算机、电子和光学产品（11.4%），家具和其他制造业（10.2%），纺织品、服装和皮革制品（10.2%），橡胶和塑料制品（9.4%），基本药物制剂（7.5%），电气设备（7.5%），其他运输设备（7.2%），机动车、拖车和半拖车（6.9%），不包括机械和设备的金属材料制品（6.8%），以及未分类的机械和设备（6.4%）。

报告描绘了一幅悲观的图景：“结果证实，世界经济前景迅速恶化，其背后是食品、燃料和化肥价格上涨、金融波动加剧、可持续发展撤资、复杂的全球供应链重组和不断上升的贸易成本。”

而且由于资金一直从新兴国家流向避风港，这些新兴市场货币的贬值将增加进口食品和燃料的成本，从而为通货膨胀火上浇油。根据贸发会议的数据，小岛屿发展中国家的消费价格可能上涨 7.5%，而世界平均水平为 1.5%，内陆发展中国家为 0.6%。

03联电将赴美建12吋晶圆厂主产汽车芯片

3月21日消息，近日业内传出消息称，美国又向联电抛出了橄榄树，邀请其赴美国汽车工业重镇底特律兴建12吋晶圆厂。

据悉，美国政府邀请联电在底特律建12吋晶圆厂，主要是希望联电能够就近为当地车厂提供车用芯片，若该计划得以成行，那么这将是联电第一座美国工厂，主攻车用成熟制程。业界估计，若联电赴美设厂，投资额预计将达千亿元新台币（约人民币222亿元），初期月产能约1.5万至2万片。

对于该消息，联电表示，不评论市场传闻，强调公司持续在世界各地进行评估设厂，采取生产基地较分散的策略。

此前，美国本土的英特尔已宣布投资200亿美元在亚利桑那州两座先进制程晶圆厂，台积电和三星也宣布赴美投资建5nm晶圆厂，若联电也前往设厂，台湾晶圆双雄将破天荒同步落脚美国。不同的是，台积电、三星、英特尔新厂都以较为先进的制程切入，联电或将专攻车用芯片，以28nm至22nm等成熟制程为主，彼此竞争性不大。

业界指出，底特律为全美最重要汽车生产地区，包括通用（GM）、福特和Stellantis等三大车厂都落脚当地，不仅生产传统燃油车，也积极扩大电动车生产。由于车用芯片供应链既复杂又很长，加上先进驾驶辅助系统（ADAS）的导入，需要使用更多功能强大的半导体元件，因此对IC用量激增，也使得晶圆代工产能至今仍处于供不应求的态势。

图文来源：芯片视野

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