绕开小芯片联盟，中国将制定全新标准，首次突破亚1纳米技术-

芯片是手机、电脑等各种智能产品的心脏，在科技时代，掌握了芯片的核心制造技术在科技界就会拥有绝对的话语权，于是世界各国开始大力发展半导体行业。我国虽然在半导体领域起步较晚，但始终没有放弃对芯片半导体行业的探索。

众所周知，芯片是由众多的晶体管组成，一颗小小的芯片承载了数十亿的晶体管，其中的技术含量自然不言而喻。

芯片技术的发展一直遵循着摩尔定律，它是指在单位面积可容纳的晶体管数量。摩尔定律指出，每隔18个月单位面积的晶体管数扩大一倍，芯片的性能提升也随之提升一倍，这也是电子产品更新换代快的重要因素。

不过自从进入5纳米技术之后，芯片的技术发展似乎遇到了瓶颈，高精度芯片的发展开始止步不前，智能手机的性能提升也越来越不明显。3纳米芯片的量产计划也一再往后推迟，甚至原计划生产3纳米工厂直接开始生产5纳米芯片，全球芯片技术陷入了僵局。

苹果、三星和华为等科技大厂也不得不考虑一个问题：芯片制程技术越高，成本也会增加，产品的价格也会水厂船高，高价格的产品不会在市场获得太好的销量。再加上现在3nm技术仍不成熟，芯片的良品率更低，从台积电的客户来看，大家更愿意选择性价比更高、技术更成熟的5纳米和7纳米。

芯片进入5纳米制程之后，摩尔定律逐渐开始不适用向高精度发展。业内人士开始纷纷探索新的发展方向，其中台积电通过3D封装技术实现了在7nm制程工艺中将晶体管数量增加到了600亿颗，在数量和性能上远超目前顶尖的5nm芯片，而且发热量和能耗有了极大的改善。

除此之外，苹果公司也探索出一种新的思路，将两块M1 Max芯片通过技术手段进行叠加，出现了性能超群的M1 UItra芯片。

苹果和台积电研究给科技领域探索出新的道路，摩尔定律并不是唯一的发展路线，于是英特尔，三星和台积电等十大科技巨头成立了“小芯片联盟”，旨在推出一种Chiplet芯片互联标准Ucle。

在小芯片联盟中，没有任何一家大陆企业，他们的目的就是打造一个新的芯片联盟，完善一个新的芯片生态壁垒，从芯片技术领域，彻底将大陆企业排除在外，在全新的芯片技术方面仍然不给我们机会。

不要以为将中国排除在外就万事大吉了，我国在科技领域的成就早已今时不同往日了，国内知名学府清华大学已经实现了小尺寸晶体管技术的突破，并首次实现了亚1纳米栅极长度的晶体管具有良好的电学性能。

小芯片联盟的建立虽然对国内芯片行业的发展带来了巨大的挑战，但同时也激起了国人的斗志。据了解，我国已经制定了属于自己的chiplet标准草案，可以绕开小芯片联盟，这项标准将会在年底完成技术验证，甚至比十大巨头的UCle标准还要更早。

国内芯片标准的建立，将会给国内各大芯片半导体厂商带来机遇，同时也会是一个巨大的挑战，一旦我们拥有自己的芯片标准，更有利于国内芯片产业链的完善，加速国内芯片行业的发展。虽然我们在芯片领域做得不够好，与世界先进水平存在一定的差距，但却给了我们强大的自信。