将6G和碳基芯片一体化研发，或许能达到协同超越的效果

中国科技能否超越美国，未来10年是关键。因为到2035年前后，会明显看出将会由谁主导这场“人工智能产业革命”。从目前的形势来看，中美在这场技术争夺战中的优势是1：1——美国在半导体技术方面占据绝对的优势，中国在5G技术方面占据绝对优势，而双方在人工智能领域的水平基本持平。未来10年，中美技术竞争的主要看点在于：美国能否在6G技术方面翻身，并重新夺回全球半导体的主导权；而中国能否在半导体领域实现弯道超车，并继续保持6G技术的领先优势。

人工智能产业革命

从最近清华大学研究团队在6G“涡旋波"技术的取得突破并领先世界，以及中国在6G技术申请专利位居全球第一的消息来看，中国未来的6G技术继续走在世界前列已经是大概率事件。5G或6G算是颠覆性的信息技术，如果能够连续保持两代领先，就彻底撼动全球通信技术的基本构架，也就掌握了这项技术标准的世界话语权。但以目前的情况来看，中国先进的5G技术，是建立在西方半导体生态体系之中的，这就造成了两条腿长短不一的畸形现象——5G技术的传输带宽很大，但半导体运算速度跟不上来。所以到现在为止，5G手机终端的带宽根本用不完，也体验不到5G场景的快感。这可能是由于“落后”的芯片技术，导致软件应用开发商做不出炫酷AR/VR场景体验——就像没有人能够在为冒烟火车设计铁路上跑高铁一样。现在最好性能的芯片看视频或打游戏都发热得不行，如何能够完成一个虚拟实境商城体验使命呢？所以一个简单的结论：即使硅芯片突破1纳米的制程，也无法扛起“无宇宙”天马行空浩瀚的梦想。

芯片制造

近10年，芯片制程迭代的速度非常快，但从来没有听说芯片性能提升10倍的。但是5G的传输速度是4G的10-100倍，而6G的传输速度又是5G的10-100倍。以简单的逻辑分析判断，就可以看出：芯片性能提升的速度远远落后于5G或6G，所以在硅芯片面临制程物理极限的情况下，必须呼唤新型芯片才能满足人工智能时代的要求。因此，在美国将主要精力放在想要重新夺回半导体主导权的时候，也许是中国在半导体领域另辟蹊径的伟大机遇。中国应该结合6G超大宽带的特征，与碳基芯片形成一体化的项目捆绑进行研发。就目前所知道的知识来看，碳基芯片对于传统芯片而言，在材料上有绝对的优势：导电更好、功耗更小、成本更低、性能更强、硬度更高、韧性更好。而且可以摆脱光刻机，原材料、制造技术等一系列被西方主导的专利权。6G需要10年才能用得上，也许用10年时间同步研究碳基芯片，也许会会取得协同效应，达到想象不到的效果。如果6G和碳基芯片同步取得突破，那么10年后西方的半导体技术专利将被碾成渣渣。