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今天跟大家聊一聊：任正非说到做到，全新的5G麒麟芯片发布，华为已经成功了一半！

显然在芯片断供之后，给华为带来了不小的困扰，任正非明白靠谁都靠不住，要想彻底解决这样的困境，唯有自己掌握核心的技术，抱着这样的信念，华为开启了一系列的布局和计划，全面展开了对于核心技术的攻克，同时也在加速布局国内的产业链，不断的去投资国内有潜力的半导体企业。

目前华为旗下的哈勃投资，就是专门针对半导体行业成立的，目前已经进入到了私募领域内，大量的资金涌入，已经帮助到了很多国内的芯片企业，在筹备了足够多的资金之后，国内的芯片产业链迎来了高速的发展，而华为方面也因此而受益，不断的有好消息传来。

全新的华为麒麟5G芯片发布

就在2月28号，华为方面再度传出了一个好消息，全新的麒麟9000L芯片发布，同时还支持5G功能，后续华为将利用这款芯片，发布全新的机型Mate40E Pro 5G手机，这对于华为来说是一个好消息，实实在在延续了手机业务。

目前华为已经公布了这款芯片的具体参数，麒麟9000L采用的同样是5nm的工艺，但却变成了六核的处理器，相比于麒麟9000少了两个CPU核心，虽然在性能上会有些许差别，但是这对于华为来说却是具备有重大意义的，任正非也的确说到做到了，没有让麒麟芯片消失在市场上。

麒麟9000L芯片的来源

在台积电正式断供之后，华为已经无法获取到任何的芯片，麒麟系列芯片也根本得不到厂商代工，而华为对于芯片又有着迫切的需求量，虽然全面进入了芯片全产业链的布局，但缺乏了众多的核心技术，也注定无法在短期之内解决问题，华为不仅要自研芯片，还要真实有效的解决芯片制造问题。

但华为并没有灰心，信心十足的表态：“芯片的攻克，无非是时间、工艺、资金问题！”在麒麟9000L正式发布了之后，任正非也的确兑现了当初的承诺，距离断供的时间已经过去一年多了，华为仍然还有全新的芯片诞生，说明华为的努力没有白费，国内在造芯工艺上已经取得了相应成绩，相当于已经成功了一半。

而此次麒麟9000L的来源，就是此前传言的台积电交付的半成品，实则就是还未完成封装测试的芯片，目前已经能够正常交付使用了，应该是国内已经具备了封装测试的能力，经过特殊渠道的处理，虽然耗费了华为大量的时间和金钱，但最终的结果也还是令人满意的，这也促成了华为新机Mate40E Pro 5G的发布。

可见华为在芯片封装测试、软件优化上，已经有了自己一套独特的方法，在这方面的难题上也有了很好的解决方案，据悉华为还将在年内推出三款芯片，其中两款麒麟芯片一款盘古PC芯片，将采用国内能够实现制造的14nm工艺，虽然在性能表现上不会很出色，但也能够帮助华为解燃眉之急。

任正非承担起了该有的责任

华为在任正非破产时成立的，大有“置之死地而后生”的意味，而任正非一直以来都珍惜这样来之不易的“成功”，以技术创新为优先，一切以研发经费投入为前提，牺牲掉了能够牺牲的利益，坚持自主创新的同时，学习借鉴海外先进的技术和管理经验，“走出去、带回来”是任正非成功的关键。

在企业管理运营上，从来不吝啬人才的待遇，只要是被他认可的人才，就会拥有行业内最高的待遇，华为内部良好的科研氛围，也给成功创造了坚实的基础，任正非坚持每年拿出20%左右的营收，用于研发经费的投入，这也导致了华为的营收是民营企业里最高的，但是利润率却是行业内最低的情况出现。

在华为的努力之下，我们看到了中国在未来科技领域的希望，除了5G技术之外，华为在半导体领域所取得的成就，也早已名扬海外，帮助中国很好的解决了“缺芯少屏”的困境，如今的华为不仅有手机、PC芯片，还自研了汽车芯片以及屏幕驱动芯片，虽然麒麟芯片面临暂时停产，但华为海思的竞争力却依然在线。

华为自研的鸿蒙和欧拉系统已经愈发的成熟，而且还把开源的架构捐赠给了国家，后续的发展潜能是无限的，华为的技术研发是处于国家层面考虑的，因此这样的企业理应得到国民的支持，对此你们是怎么看的呢？