OPPO FindX5背面颜值曝光？iPhone A16芯片设计完成，4纳米工艺？

OPPO FindX5系列有三款机型，它的背面颜值曝光，机身正面变化不大。从颜值上看，基本背面设计延续了Find X3系列的设计，但又有些不同，中杯采用的是一体化成型热弯工艺，陶瓷白质感看着不错。iPhone的A16芯片也设计完成，采用台积电4纳米工艺，4纳米工艺平均成本将上涨8%至10%，当然苹果是大客户，价格比其它芯片上涨幅度小。

OPPO Find X5采用一块6.55英寸的柔性直屏，E3材质，屏幕刷新率120Hz，据悉将搭载骁龙888芯片，以及自研NPU芯片。拍照上，前置3200万像素，后置索尼IMX766 5000万像素主摄，支持光学防抖，1600万广角，1300万长焦，支持2倍光学变焦。

OPPO Find X5Pro采用一块6.78英寸三星E4柔性曲面屏，屏幕刷新率120Hz，2K分辨率，支持LTPO。性能上，搭载天玑9000芯片，支持LPDDR5和UFS3.1。拍照上，前置3200万像素，索尼IMX709，后置索尼IMX766 5000万主摄，支持光学防抖，5000万索尼IMX766的广角，自由曲面镜头，1300万的长焦。

OPPO Find X5超大杯，搭载骁龙8Gen1芯片，三星E4柔性曲面屏，2K分辨率。续航上，电池容量5000毫安，支持80W有线充电，50W无线充电。

小结一下。OPPO Find X5系列最大的看点就是天玑9000和自研的NPU芯片，颜值上就看个人喜欢了，一体化的工艺虽然高端，但是否受欢迎就看实际销量了。

大家觉得OPPO FindX5背面设计好看吗？