iPhone 15信号稳了？台积电代工，苹果自研5G基带已就位｜欧界

欧界报道：

近日，日经亚洲在报道中表示，苹果预计在2023年推出首款自主研发的5G基带芯片，或将于台积电建立更紧密的合作，这也是高通最不愿意看到的事。采用台积电5nm制程，预计达到12万片晶圆的iPhone 15，也将摆脱“信号差”的标签。

一直以来，iPhone的信号都是众多果粉的一个痛点。在iPhone 12之前信号表现不佳尚且可以认为是英特尔基带的问题，但苹果在iPhone 12系列中恢复使用高通基带，信号表现依旧没有较大的提升。

去年，苹果发布了“十三香”iPhone 13，本想着信号能够有所改善，但据不少用户反馈，尽管iPhone 13的性能非常强悍，但也难以摆脱差信号的困扰。由于iPhone 13系列采用的高通骁龙X60 5G基带与其它安卓旗舰手机一致，iPhone信号差的问题或许还要归咎于手机本身，而不是高通5G基带的问题。

为什么iPhone系列手机的信号表现与性能不成正比？苹果自研5G基带能够解决这一“痼疾”吗？

有网友分析，iPhone的查信号可能是由于iPhone的收发天线和iOS的系统调度方面，在新一代iPhone 13系列中还将金属天线改为了塑料天线，信号当然无法得到提升。闭环的iOS生态系统对于通讯功能也不够关注，几次iOS系统的更新中都没有直接对于信号加以改善。

鉴于此，不少网友调侃：iPhone+联通=失联。

做自研5G基带的苹果，肯定是关注到了iPhone信号差的问题，并且已经有了改进的意识，如果第一代芯片和自研基带的表现能够达到预期，或许苹果也能够真正摆脱高通，拥有更好的手机信号，也能够在一定程度上控制手机的研发成本，降低手机价格。

但是苹果自研5G芯片对于高通来说无疑是一个坏消息，苹果摆脱高通的技术束缚，高通将面临巨大的损失，毕竟苹果作为高通在全球最大的客户之一，每年iPhone的出货量还是非常可观的。

不过iPhone 14还没出，关于iPhone 15的推测是不是为时过早？我们静观其变就好。

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